Vishay推出车规高速光耦VOMHA 43 A，3.6毫米封装面向400 V电池系统隔离
Vishay 推出 VOMHA43A 车规高速 光耦 ，采用3.6毫米宽SOP-5封装，已通过 AEC-Q102 车规认证。该器件提供至少40kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI）和最高707V峰值重复隔离电压，适用于CAN、LIN、I²C和SPI通信总线隔离、智能功率模块驱动隔离以及 400V电池 系统应用。目前已有样品和量产供货，交货周期为六周。
VOMHA43A 的封装宽度为3.6毫米，较此前SOP-5封装的4.4毫米有所收窄，可节省PCB空间并支持堆叠设计。在缩小封装的同时，该器件的CMTI指标达到最低40kV/μs， Vishay 称这一数值是目前最接近竞品的两倍以上。CMTI是衡量 光耦 在电气尖峰和电磁干扰环境下抗干扰能力的关键指标，在汽车高压系统中尤为重要。
该器件的最高重复峰值隔离电压为707Vpeak，高于竞品通常的567Vpeak，可满足 400V电池 系统的隔离要求。当前电动汽车 400V电池 平台是主流架构，高压电池系统与低压通信总线之间的隔离是功能安全的基本要求。 VOMHA43A 由GaAlAs红外发光二极管与集成光电探测器和高速能晶体管 光耦 合构成，光电探测器与晶体管之间采用结隔离以降低米勒电容效应。器件工作温度范围为-40°C至+125°C，与主流竞品引脚兼容，可直接替换。
从应用场景看，CAN和LIN总线是车内通信的基础协议，I²C和SPI广泛用于芯片间通信，智能功率模块驱动隔离则涉及电机控制器中的IGBT/SiC驱动电路。VOMHA43A将 Vishay 的产品触角从传统被动元件延伸到汽车通信隔离、400V电池系统、功率模块驱动和电机驱动领域。在 汽车隔离 器件领域，国内企业如纳芯微电子、荣湃半导体和川土微电子也在推进车规隔离产品。