金刚石

Roscheisen还表示，200毫米成果让公司看到了进一步做到300毫米的路径，除芯片散热外，DiamondFoundry也在开发面向高功率电子、光学和量子系统的单晶金刚石材料。

芯片散热是其看中的用途之一，现代人工智能处理器会把大量功耗集中在很小的区域，金刚石可以利用高导热性将局部热量向外扩散，帮助缓解热点带来的散热压力。

金刚石就是钻石的材料，除了制作首饰，它的高导热性、机械强度和电绝缘特性也适合先进技术应用，但过去单晶尺寸较小，难以满足大尺寸半导体衬底的需求。