台积电重磅催化！玻璃基板全线爆发年内12股翻倍
台积电重磅催化！玻璃基板全线爆发 年内12股翻倍
2026年06月05日 12:2
6月5日早盘， 玻璃基板 概念低开高走，截至早间收盘，板块大涨5.33%，领涨市场概念板块。个股方面， 雷曼光电 20CM涨停， 戈碧迦 涨超19%， 海目星 涨超15%， 彩虹股份 、 芯瑞达 、 沃格光电 、 金瑞矿业 、 凯盛科技 涨停， 德龙激光 、 天马新材 、 京东方A 、 帝尔激光 等多股涨超8%。
消息方面，在6月4日的股东会上， 台积电 董事长兼总裁魏哲家透露， 台积电 目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。 台积电 的CoPoS技术与关注度高涨的 玻璃基板 紧密相关。其采用方形 面板 设计，以 玻璃基板 取代部分传统材料，意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。
玻璃基板技术优势显著
在“后摩尔时代”， 先进封装 已成为延续 半导体 性能提升的关键路径。在此背景下，玻璃基板作为下一代高密度封装的核心材料，将为AI与 数据中心 芯片的下一轮性能跃升提供物理基础。
传统的有机基板主要指基于环氧树脂（如FR4）、BT树脂或聚酰亚胺（PI）等有机材料与玻璃纤维布复合而成的 印刷 电路板（ PCB ）或IC封装基板。它们作为 电子 元器件的支撑体和连接载体，通过 铜 箔走线实现电气互连，通常采用减成法、半加成法（SAP）等工艺制造，广泛应用于芯片封装（BGA/CSP）。
图片来源：《 电子 与封装》、 中泰证券 研究所
玻璃基板相较传统有机基板，在电性能、热性能及尺寸稳定性等方面优势显著，同时有望缓解硅中介层在成本、尺寸与良率上的瓶颈。
（1）玻璃材料作为绝缘体，介电损耗（Df）仅约0.001-0.003，较有机材料低一个数量级，更适配224Gbps以上高速信号传输。
（2）玻璃基板具有“可调CTE”优势，CTE可控制在3-9ppm/℃，更好地与硅芯片匹配，可降低大尺寸、多芯片封装中的热应力与翘曲，缓解内部应力，显著提升了长期可靠性。
（3）玻璃具备纳米级表面平整度（粗糙度＜4nm），支持L/S＜2μm高密度RDL制造，提升I/O密度。
（4）玻璃材料Tg超过500℃，热稳定性与散热性能更优，更适用于高功率 AI芯片 封装。
玻璃基板可适配700×700mm级 面板 化工艺，有助于提升产能利用率并降低单位封装成本。
玻璃基板市场空间广阔
玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。数据显示，2024年全球 先进封装 市场规模约450亿美元，预计2030年达800亿美元，复合增长率9.4%。
图片来源：YoleGroup、芯语、 中泰证券 研究所
中泰证券 指出，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为下一代 先进封装 的核心技术方向，在2026年商业化元年开启后有望迎来从0到1的产业窗口期。
产业链上游：原片环节技术壁垒高、价值量大，且与药用硼硅玻璃底层共通，国产替代空间最为明确，建议关注已在硼硅玻璃领域实现突破的 凯盛科技 、 旗滨集团 、 力诺药包 、 戈碧迦 ，以及具备药用玻璃国产替代能力的 山东药玻 。
中游加工及设备环节：建议关注具备玻璃基板精密加工能力以及在TGV通孔制备、金属化核心工艺上实现突破、量产进度领先的厂商，相关企业包括 彩虹股份 、 京东 方、 沃格光电 、云天 半导体 、 帝尔激光 、 德龙激光 等。
此外，TGV电镀设备及电镀液方面：建议关注 东威科技 、 三孚新科 等；TGV电镀添加剂及配套化学品方面：建议关注 艾森股份 、 天承科技 等；光刻及检测设备方面，建议关注 洪田股份 、芯基微装等。
A股方面，玻璃基板概念备受资金追捧，板块融资余额从去年末的380.64亿元升至最新的669.88亿元，增幅76%。板块指数今年已累计上涨82.50%，38只成分股中仅3股下跌，上涨比例超九成。其中， 沃格光电 、 红星发展 、 帝尔激光 、 凯格精机 、 美迪凯 、 金瑞矿业 、 德龙激光 、 戈碧迦 等12股年内股价翻倍。
（文章来源： 东方财富 研究中心）