小米18 Fold登顶安卓设备性能榜！玄戒O 3遥遥领先骁龙8 EE 6、天玑9600 Pro
快科技10月9日消息，安兔兔今天发布9月Android V12大版本更新后首个性能榜单，小米18 Fold凭借玄戒O3芯片摘得榜首，平均跑分4620886。
这次不光有玄戒O3，同时还有第六代骁龙8超级至尊版、天玑9600 Pro机型，上演一场新一代旗舰芯片大混战。
从目前的成绩来看，毫无疑问是玄戒O3夺冠，而且是遥遥领先于其他两款芯片。
玄戒O3是小米自主设计的最新旗舰芯片，采用台积电3nm N3E工艺，芯片面积约133平方毫米，集成约190亿晶体管。
CPU采用十核全大核设计，配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频来到4.35GHz，多核性能提升60%。
GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能提升了85%，是目前最强的手机图形处理性能。
玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，全球首发搭载长鑫LPDDR6内存，实现自研SoC搭配国产新一代内存的双国产核心器件组合，这次超高的跑分成绩也有内存的加成。
除了搭载玄戒O3的小米18 Fold之外，榜单第二名是搭载第六代骁龙8超级至尊版的iQOO 16，平均跑分4449925。
这颗芯片采用台积电2nm N2P工艺，Oryon CPU由2个最高5.0GHz超级内核和6个最高4.0GHz性能内核组成，配备16MB FlexCache和Adreno 850 GPU。
第三名荣耀Magic9 Pro Max同样搭载骁龙8超级至尊版Gen6，平均跑分4435489。
第五名OPPO Find X10 Pro Max搭载联发科天玑9600 Pro，平均跑分4385161。
天玑9600 Pro是联发科首款2nm移动芯片，同样采用台积电2nm N2P工艺，集成330亿晶体管，CPU由2个4.55GHz C2-Ultra超大核、3个4.35GHz C2-Pro大核和3个3.1GHz C2-Pro大核组成，GPU为Mali-G2-Ultra NX MC12。
值得注意的是，受内存涨价影响，多款机型上榜版本为16GB加512GB而非1TB顶配，说明价格上涨已影响用户购买决策。
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