江丰电子筹划港交所上市加快国际化战略布局
江丰电子筹划港交所上市 加快国际化战略布局
2026年10月14日 23:53
作者：
赵黎昀
江丰电子 (300666)10月14日晚间公告，为加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强公司境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和 综合 竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月内）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市。
2026年10月14日， 江丰电子 召开了第四届董事会第四十一次会议，审议通过了与本次发行上市相关的议案。截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未确定。
江丰电子 称，根据相关规定，公司本次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需要取得中国证券监督管理委员会、香港联合交易所有限公司和香港证券及 期货 事务监察委员会等相关政府部门、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，本次发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
江丰 电子 专注于超高纯金属溅射靶材和 半导体 精密零部件的研发、生产及销售，产品主要应用于 半导体 领域，均系超大规模集成电路和 半导体 设备生产制造过程中的重要材料或部件。
通过自主研发，该公司成功打破了我国半导体领域靶材长期依赖进口的局面，成为 台积电 、 SK海力士 、 中芯国际 、 联华电子 等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商。
2026年上半年，江丰 电子 实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；实现归母净利润5.4亿元，同比增长113.61%；实现扣非净利润2.06亿元，同比增长17.15%。
江丰 电子 表示，报告期内全球半导体产业拓展与 人工智能 技术迭代，AI算力、 存储芯片 、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材产品实现销售收入16.71亿元，同比增长26.08%。同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司已成为国内多家知名 半导体设备 公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，Showerhead（气体分配盘）、真空阀、加热器、模组等核心产品持续放量，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品实现销售收入6.45亿元，同比增长40.59%。
（文章来源：证券时报网）