蓝思科技与英特尔签署合作备忘录 聚焦 TGV 先进封装 同步布局 AI 多赛道
近日，蓝思科技股份有限公司（证券代码：300433，公告编号：临 2026-051）发布公告，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与 Intel Corporation（英特尔）签署合作备忘录，双方围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术开展深度潜在合作，并同步探索 AI PC、数据中心、智能机器人等多领域协同机会。
英特尔具备全球技术优势，双方无过往同类合作记录
公告披露，英特尔注册地址为 2200 Mission College Blvd, Santa Clara, CA 95054，企业在基础架构、半导体设计及全球技术标准化领域拥有领先实力，具备履约能力。近三年，蓝思科技未与英特尔签署过其他同类合作备忘录，本次合作属于全新业务对接。本次备忘录签署不构成关联交易，亦不属于重大资产重组事项，无需提交公司董事会审议。
备忘录核心合作内容确定，TGV 先进封装为重点攻关方向
备忘录将 TGV 先进封装列为双方首要研讨合作方向，英特尔认定蓝思科技是该领域具备价值的潜在合作伙伴。双方计划针对玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展合作评估；英特尔将向公司提供架构说明信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试与验证方法。
公告明确，上述工艺验证、量产落地等全部实质合作事项，均需双方后续另行签署正式书面协议，工程认证、批量生产等内容以单独协议约定为准。
除 TGV 技术主线外，双方确认多领域存在协同探索空间，涵盖 AI PC 结构件与模组、数据中心服务器高可靠性结构件及散热组件、具身智能机器人、工业智能设备、边缘计算硬件。相关领域合作若落地，同样需以单独书面协议为执行依据。
备忘录有效期为签署当日起一年，期满前双方可协商延期；其中知识产权、保密、争议解决、责任限制等条款具备法律约束力，其余合作意向条款不构成交易落地、商业收益兑现的承诺，后续正式协议签订时间、落地进度均存在较大不确定性。
公司 TGV 工艺已有技术储备，签署备忘录利好中长期发展
蓝思科技在 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积、多层互连工艺拥有长期技术积淀，现已搭建配套中试线并完成样品试制，已向潜在客户送样评估，部分客户完成初步概念验证，进入技术测试阶段。
公司表示，本次备忘录签署有助于搭建长期稳定互信的战略伙伴关系，依托双方在精密制造、材料科学、全球供应链管理的专业优势，加速新技术规模化落地，助力公司中长期战略目标推进。
多项风险提示：TGV 业务暂未贡献业绩，落地存在不确定性
公告重点提示多重投资风险：一是 TGV 先进封装业务受客户技术路线、量产进度、技术攻关、市场需求等多重因素影响，推进存在较大不确定性；二是截至公告发布，TGV 先进封装业务尚未对公司经营业绩产生实质贡献，未来盈利兑现时间、收益规模均无法确定；三是备忘录仅为意向文件，能否签订正式协议、何时落地项目均存在变数，提醒投资者理性看待、注意投资风险。