一天两家！上海半导体IPO“储备池”再扩容
一天两家！上海半导体IPO“储备池”再扩容
2026年11月12日 08:33
来源：
IPO日报
11月10日，上海证监局同日披露两份首发辅导备案报告，一家是做隔离芯片的 模拟芯片设计 公司上海川土微 电子 股份有限公司（下称“川土微 电子 ”），一家是给 半导体 设备做精密零部件的爱利彼 半导体 设备（上海）股份有限公司（下称“爱利彼 半导体 ”）。
川土微 电子 由 中信建投 证券辅导，辅导协议签署于10月23日；爱利彼半导体由 申万宏源 证券承销保荐辅导，协议签署于10月28日。一天之内，两家半导体企业同时入场，一个在芯片设计端，一个在设备供应链端，显露出上海半导体IPO储备持续扩容。
目前，上海已经形成一个多层级的半导体IPO梯队。上海市经信委今年初的口径显示，彼时，上海累计已有35家集成电路企业在科创板上市。A股在审队列包括上海超硅、兆芯集成、上海隐冠、集益威、弥费科技、加特兰六家；港股方面，果纳半导体已递表、尚在申报。如今，辅导备案队伍再添两员。
川土微电子、爱利彼半导体同日备案
具体来看，川土微电子成立于2016年5月，注册资本6272.0226万元，法定代表人为陈东坡。辅导备案信息显示，陈东坡直接持有公司14.6189%股份，合计控制32.2141%的表决权。公司产品分为隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三条产品线，另有μMiC（micro-ModuleinChip）战略产品，应用覆盖泛工业、 新能源 电力 与智算中心、 汽车 电子。据公司官网，从产品演进看，公司由数字隔离器、隔离接口起步，逐步延伸至隔离驱动、车用主驱驱动、功能安全ASILC/D隔离驱动，2026年又推出BMSAFE系列与高压全集成隔离电源；2022年获评国家级 专精特新 “小巨人”，2025年进一步入选国家级 专精特新 重点“小巨人”。公开报道显示， 比亚迪 、上汽、吉利、长安等车企产业方先后入股，产业资本与车规场景的绑定是其区别于一般模拟芯片公司之处。
爱利彼半导体成立于2023年11月，注册资本9000万元，创始人、董事长兼总经理张履庥为中国台湾籍，控股股东ElebeeHoldingLimited直接持股71.4435%。爱利彼半导体为 半导体设备 厂商配套精密零部件，产品包括加热器、腔体、内衬、冷却部件等，具备五轴/四轴加工、车铣复合及氩弧焊、钎焊、电子束焊、搅拌摩擦焊等多工艺能力，并配有清洗、阳极氧化、电抛光等表面处理线。据公开工商资料及媒体报道，其关联的昆山主体爱利彼 半导体设备 （中国）有限公司成立于2002年，客户包括LAM、日本TEL以及 北方华创 、 中微公司 、 拓荆科技 、 芯源微 、新松、 微导纳米 等国内外设备厂。上海主体成立刚满三年即启动辅导，节奏不慢，但历史沿革、资产与人员独立性、境内外主体之间的业务关系，预计会成为辅导和申报阶段的必答题。
六家在审、一家待发、两员新兵
上海证监局披露，截至2026年10月末，上海辖区A股上市公司452家，其中科创板97家。上海市经信委9月披露，上海集成电路企业在科创板上市38家，年初为35家；全市集成电路企业超1200家，集聚全国约40%的产业人才、近50%的创新资源，各类资本市场上市企业超40家。
从资本市场层级来看，上海一批“硬科技”标的已完成上市。 中微公司 、 盛美上海 、 格科微 、 芯原股份 、 艾为电子 、 南芯科技 、 灿瑞科技 等均为上海企业，覆盖设备、设计、IP等环节；沐曦股份于2025年12月17日登陆科创板，燧原科技在2026年9月11日上市，两家上海GPU企业让本地集成电路头部阵营由 中微公司 一家，变为“设备+算力芯片”双核驱动。截至11月11日收盘，中微公司以2394.61亿元市值居首，燧原科技市值2125.94亿元，沐曦股份市值2092.52亿元。
除了已上市的公司，A股在审队列同样密集。上海超硅2025年6月13日受理、拟募49.65亿元，兆芯集成2025年6月17日受理、拟募41.69亿元，两家目前均因财报更新中止；2026年6月30日，上海隐冠、集益威、弥费科技同日受理，分别拟募12亿元、30亿元、11.91亿元，均已问询；加特兰8月13日受理，9月1日进入问询，拟募34.89亿元，募资规模在上海超硅、兆芯集成之后。上述六家均为上海企业，分别指向12英寸硅片、通用CPU、精密运动平台、高速互连芯片、晶圆厂AMHS和车规毫米波雷达芯片。注册端，羲禾科技10月23日注册生效，拟募18.3亿元，目前待发行；其募资额已从受理时的24.3亿元调减，取消了6亿元补流项目。港股方面，果纳半导体5月29日递表，尚在申报。
再加上辅导备案队伍作为第三层，上海半导体IPO正在形成“辅导备案—受理—问询—上会—注册—上市”的接力链条。
值得一提的是，放到全国设备赛道看，上一轮IPO以整机厂为主，上海的中微公司（2019年）、 盛美上海 （2021年）是其中代表。零部件环节的上市供给相对稀疏，之后2022年沈阳的 富创精密 上市、2026年1月深圳的 恒运昌 登陆科创板，这一环节才逐步被资本市场单独定价。本轮上海新增的申报与辅导项目，则明显向“核心部件”下沉：上海的隐冠做精密运动平台及核心零部件，募资12亿元中6亿元投向总部基地、3亿元投向精密运动控制平台研发；上海的爱利彼半导体做精密结构件与加热器、腔体等配套；上海的弥费科技主攻晶圆厂AMHS，2026年6月30日受理，拟募11.91亿元，已问询；上海的果纳半导体则切入晶圆传输模组，走港股申报。若把视野再拉到全国，扬州的神州半导体主攻等离子体电源系统，拟募21.83亿元，将于11月16日上会。
模拟芯片赛道的节奏，则要分上海与全国两层看。在全国层面，南京的江苏展芯8月7日完成挂牌（301707），募资总额9.64亿元，主打高可靠模拟芯片及微模块；广州的粤芯半导体10月13日挂牌（301660），拟募75亿元投12英寸模拟特色工艺产线，实际募资约61.6亿元，并以未盈利标准申报。回到上海，川土微电子11月10日刚启动辅导；加上此前受理的加特兰（车规毫米波雷达芯片），上海模拟与射频设计端的新增供给开始接上。
记者王莹
（文章来源：IPO日报）