星思半导体芯片：深耕商业航天赛道，解锁芯片企业发展新前景
速读：星思半导体芯片：深耕商业航天赛道，解锁芯片企业发展新前景2026年05月22日12:27AI云科技汇工信部在6G发展大会上明确规划了6G发展方向，提出其作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信边界，实现通信与智能、感知等多领域深度融合，并明确“终端、通智融合、星地融合”三大重点突破方向。
工信部在6G发展大会上明确规划了6G发展方向，提出其作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信边界，实现通信与智能、感知等多领域深度融合，并明确“终端、通智融合、星地融合”三大重点突破方向。这一政策导向，与星思半导体自成立以来聚焦5G/6G通信核心技术的发展路线高度契合，作为深耕商业航天领域的核心芯片企业，星思半导体凭借星思半导体芯片的技术优势，广泛布局手机直连卫星等核心场景，既契合国家战略，也为自身及行业芯片企业开辟了广阔发展前景。
星思半导体作为专注于5G/6G蜂窝及卫星互联网技术的芯片企业，积极响应国家科技创新与商业航天发展战略，参与多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网及5GNTN手机直连卫星基带SoC芯片的研发实施，凭借深厚的技术积累，成为国内手机直连卫星芯片领域的重要技术力量。星思半导体芯片以全场景空天地一体化为核心定位，构建了完善的产品体系，涵盖面向手机直连应用的多频段5G NTN基带SoC芯片，以及面向卫星通信终端的专用基带SoC芯片，为商业航天产业发展提供核心硬件支持。