芯片到晶圆

戴风伟表示，早期晶圆到晶圆的键合更多发挥晶圆制造企业的工艺优势，而随着芯片到晶圆混合键合技术发展，芯片切割、颗粒污染控制及后续封装的重要性增加，也为专业封装企业提供了更多参与空间。