希捷亮相WAIC 2026世界人工智能大会，构筑AI时代数据流动新底座
中国，上海，2026年7月19日——全球领先的海量数据存储解决方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）亮相以“智能伙伴 共创未来”为主题的WAIC 2026世界人工智能大会，集中展示了支撑AI数据流转的存储产品与实践成果。
WAIC希捷科技展位
数据在流动中增值，希捷释放AI时代存储新价值
“数据流转 价值释放”作为本次希捷参展世界人工智能大会的主题，凝练了希捷立足存储领域，对于AI时代数据应用和存储赋能的思考与见解。希捷科技中国区市场与业务战略负责人俞康在“数智原力——数据要素x行业智能体”分论坛发表了《数据存储：赋能智能体时代的数据要素循环》主题演讲，围绕AI时代数据存储面临的挑战与机遇，分享了希捷以存储技术创新驱动数据价值释放的目标与实践。
希捷科技中国区市场与业务战略负责人俞康发表主题演讲
当下，随着AI技术从大模型训练向Agentic AI与大规模推理应用演进，推动全球数据需求结构性爆发，数据已愈发成为关键的战略性资产。希捷科技联合益企研究院共同发布的《2026年AI时代边缘存储新范式调研报告》显示，56.25%的企业引入AI后，数据量明显提升。AI在云、企业与边缘环境中生成海量活跃数据，每一张图像、每一段视频、每一笔交易都在加速高价值数据的创建。
然而，仅有海量创建还不够，数据价值实现的关键在于基础设施间的高效流动。希捷为特定场景打造规模化性能存储方案，支撑数据密集型工作负载，打通存储孤岛，确保数据在所需之处实时可用，驱动AI运转。
与此同时，数据只有在驱动实际成果时才能创造价值。希捷致力于为客户提供高密度、高可靠、高能效的存储底座，让数据从核心到边缘高效流动，充分激活AI潜力，释放数据价值。
技术、产品、解决方案全面布局，希捷加速构建AI时代存储底座
希捷相信，AI时代的核心问题，不只是“算得多快”，而是“数据能否被经济地、持久地存下来”。为此，希捷坚持“长期主义”，数十年深耕热辅助磁记录（HAMR）技术，并持续推进其落地与规模化，为AI时代的数据洪流打造了兼具经济性与可持续性的存储基石。
突破物理极限，夯实存储技术壁垒
机械硬盘扩容长期面临两难困境：增加碟片意味着重量、能耗与散热的攀升，压缩磁颗粒则触及物理极限。2024年，希捷率先推出业界首个基于HAMR技术的生产级存储平台魔彩盒（Mozaic），并在今年初演进至魔彩盒4+ （Mozaic 4+），单盘容量高达44TB，成为经超大规模生产环境验证的全球最高密度机械硬盘存储方案[footnoteRef:1]。全球主要云服务提供商均已完成对希捷魔彩盒（Mozaic）平台的验证。同时，希捷最新一代魔彩盒4+（Mozaic 4+）平台也已获得两家全球领先云服务提供商的验证通过。