侨源股份拟落子自贡：31.58亿元布局含氟电子特气，加码半导体材料
侨源股份拟落子自贡：31.58亿元布局含氟电子特气，加码半导体材料
2026年11月06日 09:42
金融投资报记者刘庆华
11月6日， 侨源股份 (301286)公告，公司拟与自贡市沿滩区人民政府签署招商引资协议，计划总投资31.58亿元，在自贡川南 新材料 化工园区建设高纯度氟系列 电子 特气及配套材料一体化项目，布局六氟化 钨 、六氟丁二烯等 半导体 核心耗材，标志着公司从传统 工业气体 业务，正式向高附加值 半导体 电子 特气赛道转型战略升级。
公告显示，项目分三期建设，由公司新设全资子公司作为实施主体。一期投资约6.69亿元，规划建设600吨/年六氟化 钨 、200吨/年六氟丁二烯装置，同步配套空分、仓储、 环保 等公辅设施。一期在交地后6个月内开工，开工后18个月建成投产；二期、三期将视一期的技术验证、市场拓展情况再择机推进，远期还规划新增三氟化氮产能，持续扩充 电子 特气产品矩阵。
公开资料显示，六氟化 钨 、六氟丁二烯是晶圆制造环节的刚需材料。其中六氟化钨用于化学气相沉积钨薄膜，六氟丁二烯适配7nm及以下先进制程、3DNAND 存储芯片 的高深宽比刻蚀，属于 半导体 国产化重点突破的品类，行业长期受益算力芯片、HBM存储的需求增长，国产化替代空间广阔。
侨源股份 长期深耕大宗 工业气体 ，在空分、气体提纯、危化品运营上积累多年技术与供应链基础，服务覆盖 新能源 、电子等领域。基本面来看，公司主业保持稳健增长。2025年 侨源股份 实现营业收入10.77亿元，同比增长5.24%；归母净利润2.32亿元，同比大幅增长55.80%，盈利水平显著提升。2026年前三季度，公司营收8.93亿元，同比增长12.10%；归母净利润2.03亿元，同比增长12.00%。
公司表示，本次投资，是公司依托气体主业优势延伸半导体 新材料 业务、寻找第二增长曲线的重要举措，契合国内芯片材料自主可控的产业主线。
公司同时提示多项不确定性风险：截至公告披露，招商引资协议尚未正式签署，项目落地需要通过土地竞买、环评、安评等一系列审批，还需股东大会审议；电子特气存在严苛的下游客户验证周期长、技术量产爬坡难度大的特点，二、三期建设方案尚未敲定，短期难以贡献业绩。后续项目能否顺利投产、产品能否进入晶圆厂供应链，仍存在变数。
（文章来源：金融投资网）