材料

厂商开始围绕打印机内部的材料通道、切换机构和工具配置展开竞争，产品价格也随之拉开差距。

H3C进一步调整了材料的装载和加热方式。

公司在2026年中期业绩公告中，将轻量化喷嘴组件和快速切换架构列为KliTek技术的特点，并披露该技术支持不同口径喷嘴协同，以及不同硬度TPU材料的打印。

创想三维则把自动换嘴加入既有产品体系，以4599元的首发预售价争取多色、多材料打印需求。

热端负责熔化和挤出线材，将不同材料分配给不同热端，可以减少它们共用熔融通道时的清料需求。

采用独立料路和喷嘴，可以让不同材料保留在各自通道内，减少重复换料的步骤。