光交换
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芯片
资金将用于继续扩大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，同时推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。
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产业化进展上，据孛璞半导体官网，其8×8光交换芯片已实现量产，并在向128×128等更大端口数产品拓展。
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其单通道100G产品已向客户出货，32端口硅光交换芯片和整机样机则已在国内开展部署测试。
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华映资本领投
孛璞半导体获数亿元B轮融资加码硅光收发与光交换华映资本领投
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孛璞半导体获数亿元B轮融资加码硅光收发与光交换华映资本领投孛璞半导体获数亿元B轮融资加码硅光收发与光交换华映资本领投_东方财富网
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