小米玄戒O 3纪念品亮相:芯片本体+雷军签名
快科技9月3日消息,今天不少博主都晒出了小米18 Fold发布会邀请函礼盒,其中包括玄戒O3芯片纪念品,是一块铝板上镶嵌了玄戒O3本体,下方还有雷军本人的签名。
去年小米在玄戒O1发布时也推出了这样的纪念品,官方并未售卖,而是限量赠出,包括媒体、员工,并抽奖送给了部分用户。
去年雷军给玄戒员工赠送纪念品时,还附有一份雷军给员工们写的信,他表示:作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒O1已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
雷军还祝贺大家:“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
小米自研芯片战略已经开启10年,并在2021年正式重启大芯片SoC的研发,四年多时间花费135亿才终于产出成果,打造出站在行业第一梯队的玄戒O1。
今年,小米又带来了迭代的玄戒O3,虽然工艺依然是3nm,但性能却大幅提升,成为当前手机行业史上第一SoC。
CPU采用十核全大核设计,配备配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro,最高主频来到4.35GHz,多核跑分首次突破15000分,性能提升60%。
GPU首发16核的G2-Ultra NX图形处理器,前所未有的跨代式升级,性能提升了85%,是目前最强的手机图形处理性能,跑分测试完全碾压A19 Pro,功耗相较前代降低64%。
玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器,带宽高达113.8GB/s,相比玄戒O1提升48%。
集成60MB的片上缓存,包含12MB的L2和16MB的L3,GPU和NPU也有独立缓存,还有16MB的系统级共享缓存。
NPU架构全面重构,专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生,拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力,端侧AI性能大幅提升45%。
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