4家企业现新进展：上海隐冠、弥费科技等已问询羲禾科技注册生效
4家企业现新进展：上海隐冠、弥费科技等已问询 羲禾科技注册生效 | 科创板IPO周报
2026年11月01日 21:21
作者：
科创板日报记者 陈俊清
《科创板日报》11月1日讯（记者陈俊清） 本周（10月26日至11月1日），共有4家科创板IPO企业更新相关进展。
其中，羲禾科技注册生效，上海隐冠、弥费科技、神州股份已问询。
上海隐冠已问询
上海隐冠科创板IPO于2026年6月30日获上交所受理；同年7月进入问询阶段；2026年10月提交科创板首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函回复。
上海隐冠主营精密运动平台及核心零部件，产品主要应用于 半导体 量检测、晶圆键合与光刻测试设备，核心零部件涵盖特种电机、压电产品、吸盘等。
财务层面，2023年至2025年各期期末，上海隐冠营收分别为7559万元、1.68亿元、3.25亿元，三年复合增长率达107.46%；同期，其归母净利润分别为-4816.84万元、-2871.92万元、-625.11万元； 综合 毛利率从23.59%持续提升至38.15%。2026年上半年，上海隐冠实现营收2.27亿元，归母净利润1556.69万元，首次实现半年度扭亏为盈。
在首轮问询中，上交所重点关注其尚未盈利的原因、盈亏平衡测算及偿债能力与流动性风险，公司回复称亏损系产品仍处开发机台向量产转化阶段、研发及管理投入较高所致，预计2026年度可实现全年盈利。
监管除盈利问题外，还重点关注了其客户集中度，前五大客户收入占比长期在75%以上，上海精测单一客户2025年仍占34.29%；以及核心技术来源的独立性。对此，上海隐冠在回复中解释，客户集中由下游 半导体 设备行业头部集中、产品应用特点、客户验证机制及自身发展阶段共同决定，具有商业合理性。
上海隐冠此次IPO拟募资12亿元，其中6亿元用于总部基地建设，3亿元投向精密运动控制平台研发，3亿元补充流动资金。
弥费科技、神州股份已问询
弥费科技科创板IPO于今年6月30日受理，10月27日回复了首轮问询。此次IPO，弥费科技拟募集资金11.91亿元，保荐机构为 国泰海通 证券。
据介绍，弥费科技聚焦于 半导体 晶圆厂自动物料传送系统（AMHS）的核心技术攻关与产业化应用，是中国大陆掌握AMHS核心技术自主 知识产权 ，能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬件设备及软件系统的本土供应商。其产品已进入芯联集成、 奕瑞科技 等客户供应链。
2023年至2025年，弥费科技营业收入分别为1.74亿元、1.67亿元、3.93亿元，归母净利润分别为-3515.20万元、-5311.05万元、6045.30万元，2025年实现扭亏为盈；2026年上半年，公司实现营业收入2.07亿元，归母净利润3636万元。
神州股份科创板IPO于今年6月30日受理，9月17回复首轮问询，10月27日对外披露了第二轮审核问询函回复。
神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和技术支持服务。
在二轮问询中，神州股份就募资规模合理性、关联交易等进行回复，公司表示公司结合货币资金、资产负债率等情况，决定取消募集资金投资项目中的“补充流动资金项目”，并将“先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目”中价值2900万元的部分建造计划转为自有资金承担，相应调整募集资金总额。
经测算，神州股份拟募集资金总额从此前的25.22亿元调整至约21.83亿元。该公司表示，调整后，剩余募集资金将主要投向产业化项目、研发中心及技术服务网络建设。
羲禾科技注册生效
羲禾科技科创板IPO于今年6月30日获上交所受理；7月7日其进入首轮问询；9月28日其披露第二轮问询回复并更新招股书；该公司于10月14日通过科创板上市审核委员会审议，并于过会同日（10月14日）提交注册，10月23日注册生效。
该公司是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。截至2026年8月，其硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗，跻身全球极少数实现千万颗级出货的硅光芯片厂商行列。
羲禾科技产品梯队建设迅速，其已实现单通道100G及200G产品的规模量产与批量交付，单通道400G已完成样品开发和传输验证展示，并推出200G/lane DR8、200G/lane 2×FR4等产品，支持1.6T硅光模块规模商用。
业绩方面，招股书显示，2023年至2025年，羲禾科技营收分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，三年营业收入复合增长率高达760.34%；对应归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。2025年度，该公司营业收入同比增长549.63%，归母净利润实现扭亏为盈。在手订单方面，截至2026年8月，其在手订单金额合计45.51亿元。
此次IPO，羲禾科技拟募集资金主要投向AI算力及 数据中心 硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目及研发中心建设项目。
（文章来源：财联社）