从极客小众到大众消费：AI眼镜CIS迎来变革，格科详解图像传感器设计要点

智能眼镜 / AI眼镜 正加速褪去极客数码标签，迈向大众消费级市场，拍照、录像、实时翻译、物品识别、驾驶预警、记忆助手等功能，都离不开高质量视觉输入。受镜框结构约束， 智能眼镜 在整机体积、自重、功耗与温升上存在严苛硬性限制，行业开发逻辑不再盲目堆砌高像素，转而聚焦狭小空间内实现低功耗、高稳定性、全天候优质成像。围绕 AI 眼镜专用 CMOS 图像传感器 技术特征与落地方案，EEPW《电子产品世界》的记者专访了 格科 AI 眼镜产品线负责人匡钟。

  AI 眼镜产品线负责人 匡钟

区别于智能手机、平板等传统终端 图像传感器 ，适配眼镜形态的 CIS 围绕穿戴使用场景形成三大技术演进方向。

第一，极致小型化。镜框内部可用空间局促，传感器芯片、镜头、模组整体尺寸被严格压缩，器件与封装设计必须适配狭小腔体结构。

第二，超低功耗。 智能眼镜 全天随身佩戴，环境持续感知、待命唤醒等常驻功能，要求传感器待机与工作功耗大幅优化，以此控制整机耗电、延长电池续航。

第三，全天候复杂光照成像能力。眼镜随用户在户外强光逆光、室内暗光、明暗快速切换场景频繁切换，需要传感器兼顾高光不过曝、暗处细节完整。

伴随 AI 眼镜从单纯影音录制升级为具备实时环境交互的随身智能终端，CIS 定位也从单一影像采集器件，进化为整台设备的核心 AI 视觉入口，产品设计需要在成像画质、功耗、模组尺寸、长期佩戴可靠性四项指标中实现均衡取舍。

针对可穿戴眼镜的差异化痛点，格科推出全梯度像素 CIS 产品矩阵，500 万、800 万、1300 万像素规格已批量导入多家 AI 眼镜客户量产，新一代 1200 万像素新品 GC12C1 进入客户送样阶段。

GC12C1 采用 1/4 英寸光学尺寸，配套模组规格仅 6.5mm×6.5mm，高度适配镜框紧凑布局。成像层面搭载 DAG 单帧 HDR 技术，摒弃传统多帧合成 HDR 方案，既能改善逆光环境高光溢出、暗部细节缺失问题，又从底层减少多帧运算带来的功耗损耗与动态画面运动伪影；芯片内置 AON 常开低功耗模式，支撑设备休眠状态下环境侦测、智能唤醒、实景识别等常驻 AI 功能。暗光性能上，产品依托格科自研 FPPI 像素隔离工艺，在缩小像素尺寸的前提下，相比常规 1.0μm 像素方案读出噪声降低 27%，有效提升弱光环境信噪比，改善夜间、室内暗光拍摄效果。

封装端，格科落地 TCOM（Tiny Chip On Module）微型封装工艺，对标同规格 COB 封装，实现模组整体尺寸再缩减 10%，在小型化、制造成本、模组背压可靠性之间达成平衡，适配穿戴产品规模化量产需求。

消费级 AI 眼镜的普及，正在倒逼 图像传感器 行业走出手机像素内卷的固有思路，“小体积 + 低功耗 + 全天候成像”成为穿戴 CIS 的核心设计准则。以格科为代表的国产 CIS 厂商，凭借成熟量产能力与专为眼镜打造的像素、封装技术，持续填补智能眼镜专用传感器空白，随着 AR 功能迭代、消费市场放量，穿戴式图像传感器将迎来新一轮高速增长。

格科微 有限公司（简称“格科”） 2003 年成立于上海，全球布局 9 大分支机构，主营 CMOS 图像传感器（CIS）与显示驱动芯片（DDIC）全产业链研发、制造及封测销售，产品覆盖智能手机、智慧物联、车载电子、可穿戴设备、移动支付、医疗影像与工业视觉等赛道，历年出货量稳居全球 CIS 第一梯队；2025 年公司产品总出货 19.9 亿颗，全年营收 77.8 亿元。

主题：智能眼镜