两只存储芯片热门股，净利暴增
两只存储芯片热门股，净利暴增
2026年08月27日 23:56
8月27日， 存储芯片 热门股 香农芯创 、 德明利 披露2026年半年报。
2026年上半年， 香农芯创 实现营业收入602.04亿元，同比增长251.60%； 归属于上市公司股东的净利润达36.42亿元，同比增长2207.20% ；扣非净利润35.31亿元，同比增长2163.51%。 基本每股收益从上年同期的0.34元跃升至7.82元 ，加权平均净资产收益率从5.24%大幅提升至68.13%。
从单季度表现来看， 香农芯创 一季度净利润为13.27亿元，二季度净利润约为23.14亿元，环比增长约74%。上半年，公司经营活动产生的现金流量净额达57.31亿元，同比增长1250.26%。
香农芯创表示，此轮业绩井喷的核心 驱动力 来自两大业务板块的共振。“分销+产品”一体两翼的战略格局正在加速兑现商业价值。
具体来看， 电子 元器件分销业务依然是香农芯创的基本盘。作为 SK海力士 、MTK等全球头部原厂的授权代理商，在 存储芯片 领域，公司已实现对国内核心互联网企业的全面覆盖。报告期内，公司 电子 元器件分销业务收入同比增长239.44%，达到564.02亿元，毛利率为8.89%，同比提升6.45个百分点。
上半年，香农芯创自主品牌“海普存储”业务实现收入36.26亿元，同比增长996.19%，毛利率高达53.51%。该业务已进入大规模销售阶段，企业级DDR4、DDR5及Gen4 eSSD产品已完成国内主流服务器平台的认证和适配。海普存储业务利润对公司归母净利润的占比较上年同期提升了17.76个百分点。
在资产负债表端，香农芯创总资产从上年末的110.84亿元跃升至314.04亿元，增长183.34%。其中，货币资金达96.62亿元，占总资产的30.77%；存货61.38亿元，预付款项63.84亿元，应收账款63.35亿元。资产规模的大幅扩张，反映了公司业务体量的快速增长。
抛开亮眼的数据，香农芯创面临的多重风险同样不容忽视。
供应商高度集中是第一大挑战。公司目前第一大供应商为 SK海力士 ，采购产品为数据存储器。在DRAM领域，三星、 SK海力士 、美光占据全球绝大多数市场份额，上游原厂集中度极高。尽管公司与SK海力士已建立长期稳定的合作关系，但任何授权变动都可能对公司经营产生重大影响。
客户集中度风险同样突出。香农芯创分销业务主要面向互联网云服务头部企业和国内大型ODM企业，下游领域客户集中度高。虽然公司不存在向单个客户销售比例超过50%的情形，但对主要客户仍存在一定程度的依赖。
香农芯创董事长黄泽伟在接受上海证券报采访时表示，从产业层面看，本轮存储周期在AI需求爆发与供给刚性约束下，景气度有望持续高位。在此背景下，公司自主品牌“海普存储”以深度服务国家 大数据 产业为出发点，围绕国产化、定制化路线，已完成企业级DDR4、DDR5、eSSD的研发、销售，产品性能优异，用于 云计算 存储（ 数据中心 服务器）等领域。目前，已完成国内主要的服务器平台的认证和适配工作，产品进入大规模销售阶段。公司将持续与产业链深度合作，持续加大研发投入，打造国产先进存储品牌及产品。
同日晚间， 德明利 披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入169.11亿元，同比增长311.55%；实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元，上年同期亏损1.18亿元；其中，单二季度实现营业收入93.72亿元，同比增长228.04%、环比增长24.33%，业绩增长动能持续增强。
当日， 德明利 同步公告2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利15元（含税），并以资本公积金每10股转增4股，合计派发现金分红3.4亿元。
半年报显示，上半年，德明利固态硬盘实现收入80.20亿元，同比增长422.62%；嵌入式存储实现收入55.92亿元，同比增长228.98%，内存条实现收入25.19亿元，同比增长645.59%。
在2026年半年报中，德明利首次披露了企业级存储业务详情。报告期内，公司企业级存储业务实现收入48.15亿元，业务占比持续提升，且在手订单充足。作为公司重点发力的战略业务，企业级存储已经成为公司业绩增长最快的核心引擎。
德明利在半年报中将其企业级业务定位为，“AI基础设施方案提供商”及“企业级存储核心芯片提供商”。上半年，公司企业级存储业务已实现多项突破。
首先是产品端，目前，德明利已构建全谱系产品矩阵，eSSD产品形态覆盖E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2，接口协议覆盖PCIe 5.0/6.0、SATA3.2，容量覆盖240GB-61.44TB；DDR5 RDIMM产品覆盖32GB -128GB市场主流容量，最高支持6400MT/s且向下兼容， 综合 性能达到行业一流梯队，适配主流云与AI服务器场景。
芯片端，德明利已发布行业首颗企业级eSSD SATA&PCIe双模主控芯片H3361，基于相同 PCB 设计，通过固件配置即可形成SATA或NVMe企业级SSD方案，并落地电压管理、读电压管理、软化Suspend、智能流控、磨损均衡等10余种算法，充分保障产品性能及可靠性。
在前沿布局方面，德明利表示，围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证。公开资料显示，PCM（相变存储器）是一种基于硫属化合物，通过电脉冲加热使材料在晶态/ 非晶态间可逆相变的非易失性存储介质，具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与CMOS工艺兼容等优点。
德明利表示，PCM兼具低延迟、非易失、大容量等特征，可有效缓解“内存墙”问题，有望解决AI时代下存储技术的重要瓶颈之一，并逐步发展为主流存储介质之一。针对PCM应用，公司正同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片。
相关行业人士向记者透露，德明利围绕PCM已形成“主控芯片+固件算法+介质协同”的完整布局，并与介质原厂跑通从介质机理研究、主控芯片、固件算法到系统验证的全链路自主掌控流程。这意味着公司已具备参与下一代存储介质标准定义的能力。
在嵌入式存储领域，上半年，德明利QLC eMMC产品容量上限提升至512GB，已完成客户验证并实现批量交付；QLC UFS产品进入客户验证阶段，有望年内实现批量交付。消费级领域，公司PC类SSD与内存条产品已完成主流PC平台生态认证，成功导入多家全球PC头部客户并实现批量出货。
面对AI快速发展带来的全新业务需求，德明利表示，公司将持续加快企业级存储产能布局，光明智能制造基地企业级存储产品测试线首期建设已完成，越南生产基地已实现量产与交付，海外业务有望成为公司新的增长点。
（文章来源：上海证券报）
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