英特尔EMIB封装迎来巨大商机！良率超90%、成本比台积电CoWoS低50%

2026年11月06日 12:2

快科技11月6日消息，据报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，英特尔近期正将EMIB与EMIB-T技术推向台前，作为AI芯片封装的关键替代方案。

英特尔代工封装总监Kyu-oh Lee在2026年国际微电子封装研讨会上披露，EMIB的硅晶圆利用率超过90%，而传统全尺寸硅中介层方案的利用率仅约60%。

利用率差距直接转化为成本优势。EMIB用小型局部硅桥替代大面积中介层，只在需要连接的位置嵌入硅桥，大幅降低了材料开销。

据供应链评估， EMIB-T与台积电CoWoS-L/R之间的成本差距最高可达50%。良率方面，英特尔EMIB的良率已达到90%水平，EMIB-T的封装良率也接近90%。

客户落地正在加速。据Keybanc报告，联发科为谷歌定制的TPU v9x“Humu Fish”推理芯片已确认采用英特尔EMIB-T封装，联发科竞标Meta V3.5、微软Maia 400，以及博通竞标亚马逊AWS Trainium 4的方案中，EMIB-T均被纳入核心技术路径。

此外，亚马逊和谷歌也在评估将EMIB-T用于自研AI芯片。存储端，SK海力士正在测试其HBM4基础裸片与英特尔封装产线的接口兼容性，若通过认证，将打开HBM在台积电封装生态之外的另一条通道。