阿里新一代训推一体AI芯片首次亮相，平头哥披露未来两代GPU规划
速读：5月20日，2026阿里云峰会上，阿里云披露了平头哥AI芯片的系列进展及未来规划。
5月20日，2026阿里云峰会上，阿里云披露了平头哥AI芯片的系列进展及未来规划。
会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，据悉，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，配合自研ICN Switch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联。
基于新一代AI芯片，阿里发布了基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。
同时，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，预计于2027年第三季度发布真武V900，深度迭代自研并行计算架构 、提升三倍性能，预计2028年第三季度发布真武J900，加快芯片迭代速度。