年内港股上市新股总数破百信息技术行业公司较多
年内港股上市新股总数破百 信息技术行业公司较多
2026年07月13日 00:2
7月10日，滨化集团股份有限公司（以下简称“ 滨化股份 ”）与合肥 晶合集成 电路股份有限公司（以下简称“ 晶合集成 ”）双双在港上市。随着这两家企业挂牌，2026年以来赴港上市企业总数突破100家，达到101家。
信息技术行业公司较多是今年港股IPO（首次公开募股）最显著的特征。从细分领域看， 半导体 产业链企业占据主导地位—— 兆易创新 科技集团股份有限公司（以下简称“ 兆易创新 ”）、 澜起科技 股份有限公司（以下简称“ 澜起科技 ”）、 晶合集成 等13家 半导体 产品与设备企业，以及深圳市 大族数控 科技股份有限公司、 立讯精密 工业股份有限公司（以下简称“ 立讯精密 ”）等16家 电子 设备仪器和 电子 元件 企业相继登陆港股市场，形成了从设计到制造、从设备到材料的完整链条。
这种产业链式布局并非偶然。 中关村 物联网 产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，2026年港股IPO企业呈现“工业+科技”双主线格局，是市场定位长期转型与阶段性热度的共振结果。
以7月10日上市的 滨化股份 为例，这家传统化工企业将约10%的募资专项用于年产1.7万吨高端 电子 化学品项目，主攻 半导体 行业最高标准的G5级电子级氢氟酸。该公司方面有关负责人对《证券日报》记者介绍，半导体制程持续升级，晶圆制造的清洗和蚀刻步骤随之增加，对化学品纯度的要求也愈发严格。“在3纳米制程中，清洗步骤已超过300步。”该负责人表示，叠加AI算力爆发带来的晶圆厂大规模扩产，高端湿电子化学品的市场需求正持续攀升。
从上述101家企业的募资规模来看， 立讯精密 以242.66亿港元居首， 澜起科技 募资80.99亿港元，潮州三环（集团）股份有限公司募资71.58亿港元， 兆易创新 募资53.87亿港元。这几家企业的巨额募资既体现了资本市场对半导体产业的认可，也为企业后续研发和产能扩张提供了资金保障。
值得注意的是，截至目前，年内A股市场赴港二次上市企业已达29家，超过2025年全年的19家。29家企业中，半导体及 消费电子 等硬科技行业同样数量居前。
众和昆仑（北京） 资产管理 有限公司董事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示，2026年港股IPO不是简单的“热点轮动”，而是港股定位从“互联网消费港”向“离岸硬科技+工业融资港”的转变。对于“A+H”潮，柏文喜认为它是2026年港股市场最关键的变量，正把港股IPO从“小票分散”推向“龙头集中”。
袁帅表示，A股企业扎堆赴港二次上市，正在从行业结构和市场生态两个维度，对港股IPO市场产生深远的正向影响。从行业结构来看，当前选择“A+H”上市的企业基本均为各硬科技细分领域的龙头，这进一步强化了“工业+科技”的双主线格局。从市场生态来看，龙头企业的上市极大丰富了港股市场的优质标的供给，吸引更多专注硬科技投资的全球长期资本进入港股市场，提升整个市场的流动性和估值容纳能力。
展望下半年，中国首席经济学家论坛理事陈雳对《证券日报》记者表示，港股IPO有望延续高景气度，上市供给保持高位，科创赛道持续占优，海外长线资金参与度提升，那些拥有核心技术、盈利稳定的优质标的或更受资金青睐。
（文章来源：证券日报）