刻蚀

这意味着，在全球最高端的芯片生产线上，已有了中国刻蚀设备的一席之地。

中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装等领域均实现国产替代2026年05月25日11:59快科技快科技5月25日消息，据媒体报道，历经九年中美科技博弈，中国技术实现了一系列关键突破。

多项“卡脖子”技术正被持续攻克，芯片刻蚀、封装等领域已实现国产设备的规模化替代。