机构密集调研玻璃基板概念股！龙头20 CM涨停近一个月接待量居前热门股名单来了

机构密集调研玻璃基板概念股！龙头20CM涨停 近一个月接待量居前热门股名单来了

2026年06月07日 15:18

作者：

财联社 平方

　　 玻璃基板 概念股表现强势，截至周五收盘，PM驱动玻璃基 MicroLED 显示 面板 已实现小批量试产的 雷曼光电 20CM涨停 ，向盖板玻璃、基板玻璃等 电子 玻璃延伸和拓展的 三峡新材 2连板 ，产品应用于液晶 玻璃基板 的 金瑞矿业 、COG模组技术涉及 玻璃基板 应用的 芯瑞达 、玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展的 凯盛科技 涨停 。玻璃载板已经量产的 戈碧迦 涨超12% 。

　　 国金证券 5月21日研报指出， 英特尔 计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂、 打造全球首个玻璃基板量产基地 ，加速玻璃基板商业化进程。同时，泛林奥地利设PLP卓越中心，携手Rapidus推进玻璃基板封装，目前Rapidus正研发2.xD封装技术，在600mm方形玻璃载板上制作重布线层（RDL），板块认知存在预期差，海外巨头今年密集布局， 正处于产业化前夜 。

　　Choice数据显示，截至发稿， 近一个月（5.7-6.7）获机构调研的玻璃基板概念股共22家 ，包括 东威科技 、 京东方A 、 艾森股份 、 沃尔德 、 美迪凯 、 海目星 、 利亚德 、 红星发展 、 芯瑞达 、 鸿利智汇 、 华映科技 、 同兴达 、 麦格米特 、 雷曼光电 、 蓝思科技 、 岱勒新材 、 凯格精机 、 晶方科技 、 德龙激光 、 联赢激光 、 天承科技 、 戈碧迦 ，具体情况如下：

　　上述获得机构调研的玻璃基板概念股中， 东威科技 、 京东 方Ａ、 美迪凯 、 海目星 、 红星发展 、 鸿利智汇 、 雷曼光电 、 蓝思科技 、 联赢激光 、 天承科技 、 戈碧迦 等11家公司较为明确地 回复“玻璃基板”相关业务情况 。

　　 东威科技 5月27日在业绩说明会上，回答“TGV填孔电镀装备现在是否有投产？”的问题时表示，公司 已有一台TGV设备交付客户并成功验收 。

　　 京东 方Ａ 6月3日接受机构调研时表示，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样， 部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段 。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。近日， 公司与 康宁 公司签署了合作备忘录。 双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

　　 美迪凯 在6月1日发布的调研公告中表示，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务， 玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂 。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的 玻璃基板小批量出货。 但2025年 半导体 用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。 公司开发了TGV工艺 ，通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径（≥5μm）的通孔及盲孔处理，最大深宽比可达50:1，孔侧壁Ra值≤80nm。

　　 海目星 在5月11日发布的调研公告中表示， 公司TGV业务已完成小批量送样 ，部分订单已经实现了中试线交付。公司在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优势。公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代，沉淀形成成熟工艺库与标准化设备设计方案；通孔圆度可达98%以上，在通孔圆度、整版打孔良率等核心关键性能指标上，具备突出的技术壁垒与竞争优势。

　　 红星发展 5月12日在业绩说明会上表示，公司高纯碳酸锶产品未达到5N级，因客户对公司高纯碳酸锶纯度未提出5N的具体要求，客户更关注高纯碳酸锶表比面积、颗粒度、粒径等物理指标，且对产品稳定性更为关切。 公司高纯碳酸锶主要的下游客户为液晶玻璃基板行业。

　　 鸿利智汇 5月21日在机构调研时活动中，介绍玻璃基板的技术储备或业务布局。公司 MicroLED 在早几年 已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基 MicroLED 产品封装 ，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付多款玻璃基Micro LED 模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED 显示模组开发，并开始客户端验证。未来将持续推进Micro LED 的实质性项目，加速产品商业化落地。

　　 雷曼光电 5月8日在业绩说明会上表示，公司将进一步聚焦COB、MIP、COG技术工艺的改进、迭代、升级和新品研发工作，推进芯片微缩化、巨量转移、良率效率提升等关键工艺突破，破解行业成本价格桎梏。同时 加快玻璃基MicroLED技术的研发与验证 ，打通从材料、工艺到量产的全链条技术闭环，提升规模化制造能力，为商用与家用大尺寸显示的普及筑牢底层支撑。

　　 蓝思科技 5月12日在业绩说明会上表示，公司 正配合全球头部HDD厂商进行高密度存储硬盘的玻璃基板开发 ，2026年是验证及小规模试产的关键阶段。具体经营情况请以定期报告为准。

　　 联赢激光 5月27日在业绩说明会上表示 ，公司玻璃激光加工设备已向客户提供样机 ，正配合客户进行技术验证，具体的客户名称基于保密性要求不方便透露。

　　 天承科技 5月9日的业绩说明会上，有投资者请公司介绍下玻璃基板应用技术上的产业化进展。天承科技表示， 公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量 ，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。

　　 戈碧迦 在5月9日业绩说明会上表示， 半导体 封装用的玻璃载板和玻璃基板是高度定制化的产品，需要根据客户的需求定制玻璃性能，目前公司正在开发多款产品， 玻璃载板已经量产 ，但销售收入占比较低；玻璃基板整体产业链还不成熟，还未到规模量产阶段，未实现销售收入。

（文章来源：财联社）

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