冷技术引爆热资本，液冷会是AI算力的下一道“光”吗？
《投资者网》吴微
AI算力的“水冷时代”，正在从预期走向现实。
2026年上半年，随着高功耗AI芯片加速放量，液冷已经不再只是算力产业链中的“概念分支”。一边是英伟达高功耗GPU以及国产算力芯片持续推高服务器功率密度，传统风冷逐渐逼近效率边界；另一边，液冷服务器订单开始进入交付和确认收入阶段，上市公司中报正在给此前的产业预期“算账”。
从产业端看，冷板式液冷在新建高密度智算中心中的主流地位进一步明确。随着GPU单芯片功耗向1000W以上迈进，液冷正在由过去的选配方案转向高密算力场景的基础设施方案；其中，冷板式液冷在未来3—5年仍有望占据液冷市场的主要份额。
但资本市场的反应却没有产业逻辑那么简单。
Wind液冷服务器指数成分中，纳入统计的56家公司2026年上半年营收同比增速中位数13.9%，净利润同比增速中位数约4.6%，其中45家公司收入实现正增长、30家公司归母净利润实现正增长。
这意味着，液冷板块正在进入一个新的阶段。行业高景气已经不再是最大的悬念，真正决定股价的，是企业业绩兑现的质量，以及市场此前究竟透支了多少增长预期。
预期先行：算力“卖铲人”的高光
液冷此前最大的投资逻辑，是“算力越强，散热越难”。
随着AI芯片性能不断提升，功耗和热密度同步抬升，传统风冷所面临的物理约束越来越明显。当前，单芯片功耗已经向1000W甚至更高水平迈进，单机柜功率密度也可能达到数十千瓦乃至百千瓦级别，在这一场景下，冷板式液冷在能效、改造难度和供应链成熟度之间取得了相对更好的平衡。
与此同时，液冷的投资逻辑也发生了变化。 早期市场交易的是“AI服务器需要液冷”，如今更多交易的是“液冷究竟能产生多少价值”。
一方面，液冷可以通过降低散热能耗改善数据中心PUE；另一方面，在电力资源越来越紧张的情况下，降低制冷环节能耗，本身就意味着可以释放更多电力用于计算。市场预计，液冷有望将散热能耗占比明显压低，并形成更具吸引力的全生命周期TCO。
因此，市场此前给予液冷较高估值，并非是“水中月、镜中花”。
从产业链来看，价值量较高的环节主要集中在CDU、Manifold、芯片级微通道冷板以及UQD快换接头等。其中，CDU与歧管在液冷机架硬件中的价值量占比较高，冷板则与GPU、ASIC的出货具有较强关联，UQD虽然市场规模相对较小，但由于涉及高可靠性和长期认证，其壁垒也更为明显。