三星出售8英寸晶圆代工设备2030年彻底退出该赛道

2026年11月05日 18:47

快科技11月5日消息，三星电子与东部高科最近签署约300台半导体制造设备转让合同，将器兴8英寸代工厂S7的半导体制造设备转让给东部高科。

此次设备出售源于三星电子退出8英寸代工业务。

三星电子今年年初决定关闭韩江三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，并于9至10月停止其运营。

三星电子运营的8英寸晶圆代工涵盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米、180纳米等成熟制程，生产显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器、图像传感器等多种系统半导体。

三星电子于2000年启动180纳米工艺量产，此后于2002年、2006年、2011年分别引入130纳米、90纳米和70纳米工艺。

8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器以及图像传感器等成熟制程产品。三星此举主要基于利润与战略重心考量：随着设备老化与维护成本攀升，其正将资源全面向12英寸先进制程及高附加值的HBM存储业务集中。

三星电子还决定在2030年底之前关停剩余两座工厂，完全退出8英寸代工业务。