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10999元起!Xiaomi 18 Fold正式发布:小米首款中折叠,首发玄戒O 3


速读:Xiaomi18Fold是首款搭载玄戒O3SoC的手机。 这是小米首款「中折叠」,也是小米数字系列第一款折叠屏手机,更是首款搭载小米玄戒O3AI旗舰芯片的移动终端。
2026年09月07日 22:35

  2026 年 9 月 7 日,小米在国家会议中心正式发布 Xiaomi 18 Fold。这是小米首款「中折叠」,也是小米数字系列第 一款折叠屏手机,更是首款搭载小米玄戒O3 AI 旗舰芯片的移动终端。Xiaomi 18 Fold 集小折叠的极致便携和大折叠的极致视野于一身——合上时如同一本护照大小,一手轻松掌握;展开后提供 7.58" 平板级视野,机身却薄至 5.02mm、轻至 219g;性能、影像冠绝品类,可靠性媲美直板机。它所代表的,不只是折叠屏的全新形态,更是下一代折叠屏的主流选择。

新形态:一手掌握,一眼开阔

  折叠屏诞生七年,始终在回答同一个问题——如何让大屏与轻便共存。大折叠空有大屏,接近方形的内屏让视频满是黑边,用户八成时间停留在外屏;小折叠空有轻便,基础体验被严重牺牲。两条路线各自走进了死胡同。 小米认为,新形态的折叠屏,应该回归「折叠」初心,解决大屏与便携的矛盾。这个形态介于「大折叠」和「小折叠」之间,兼具两者的核心优势,小米将其定义为「中折叠」。

  为了解决这一问题,Xiaomi 18 Fold 选择了 √2:1 这一源自 ISO 216 纸张标准、沿用超过一百年的经典比例作为破局点。这意味着 Xiaomi 18 Fold 面对 16:9 视频、4:3 照片、A4 文档,屏幕利用率显著优于传统方形大折叠和修长的全面屏比例,同时内屏与外屏天然保持高度一致的比例关系,无论开合,内容显示逻辑不变。

  闭合态下的 Xiaomi 18 Fold,小到一手掌握 —— 整机尺寸 117.8 × 83.6mm,与 A7 开本的印刷品高度接近——接近一本手帐、一本护照的大小。闭合厚度 10.68mm,重量仅 219g,轻过小米历史所有大折叠。它的设计语言延续小米数字旗舰家族基因:超椭圆大 R 角、包裹式利落直边中框,不仅提升整机精致度,也改善单手握持手感。5.38" 外屏使用极其趁手,下拉通知、打字、滑动返回几乎无盲区,单手操控依然从容;横向延展的阅读体验更符合人眼习惯。

  展开后,Xiaomi 18 Fold 薄至 5.02mm,7.58 英寸内屏提供真正的平板级视野。对比传统大折叠内屏,Xiaomi 18 Fold 虽然屏幕面积略小,但在显示主流比例长短视频时,有效显示面积均实现明显反超,黑边更窄,画面更大,带来前所未有的沉浸观感。

  Xiaomi 18 Fold 这块新形态大内屏,不仅适合内容消费,亦让轻办公场景体验更加高效:横向延伸的屏幕比例,对多任务运行更加友好:双分屏时一分为二成两块黄金比例屏,三分屏时每一块接近主流全面屏直板机比例。小米澎湃 OS 4 围绕新形态大内屏,重构多任务体系——拖拽拉杆可调节应用显示比例,三指横滑在窗口间切换,五指收拢进入全局视野,最多支持 6 窗口并行外加一个小窗。多任务场景下,还可通过超级小爱「灵感球」实现即拖即问,在大屏上实现一步直达的智能交互。WPS 定制版、剪映专业版、Wind金融终端 PC、中望 CAD、CAJ 阅读器等多款生产力应用针对 Xiaomi 18 Fold 进行专属定制,带来桌面级的高效体验。

折叠架构:仿测协同,助力可靠性跃入新境

  Xiaomi 18 Fold 集小米折叠架构科技之大成,让整机可靠性跃入新境界。首先,机身关键部件全部采用高可靠性材料:中框采用高强度 7 系铝合金,外屏盖板与后盖均采用小米龙晶玻璃 3.0,且外屏盖板表面经离子注入强化处理,进一步提升抗摔性能。新一代小米龙骨转轴,采用专利三连杆设计,对屏幕环抱式保护同时,带来更大容屏空间。

  真实售后数据显示,绝大多数的折叠屏损坏案例,根因是内屏失效。内屏的抗跌落、抗冲击性能,是折叠屏整机可靠性的核心要素。小米仿真实验室,基于对 10437 种摔跌角度的仿真遍历,找到 178 个高风险角度。在真实世界中,借助 3D 高速动态捕捉系统,以每秒 100 万帧的记录频率,观测整机细至 0.01mm 的细小形变。借助仿真和测试联合提供的关键证据,推动整机 492 项关键设计优化——其中最关键的,当属双 UTG 超薄玻璃方案,和创新有机薄膜材料的应用。

  Xiaomi 18 Fold 首发双层 UTG 超薄玻璃。顶层 UTG 采用加厚设计,从上代大折叠的 30μm 增厚至 50μm,作为屏幕模组的「第 一道防线」。升级上层 UTG 后,对比上代折叠屏产品,内屏抗冲击性能提升 178%。在此基础之上,又将屏幕叠层中原有的软质支撑层替换为 30μm 超薄 UTG,让可靠性再提升 29%。

  做好内屏可靠性,不仅要抵御来自外部的冲击,也要关注内屏叠层在冲击下发生的微妙变化。小米工程师通过对过往折叠内屏损坏案例的分析,发现位于内屏面板触控层间的一层无机绝缘材料,延展性差,在冲击时容易发生断裂失效,并将冲击进一步传导到 EL 层,导致屏幕黑斑问题。 为了解决这一问题,我们采用了一种新的有机薄膜材料,取代原有无机绝缘层,延展率提升 6 倍。

  至此,Xiaomi 18 Fold 成为小米迄今为止最可靠的折叠屏手机:内屏抗冲击能力对比上代提升 258%,抗钢球跌落能力提升 214%,结合 1.2m 的抗跌落能力,让它的可靠性得以真正比肩直板旗舰。不只可靠,内屏叠层的优化,配合转轴区域的 3D 打印增强,还让 Xiaomi 18 Fold 的内屏实现了远超过往的平整观感:平均折痕深度≤30μm,跻身行业第 一梯队。

性能:首发小米玄戒O3 AI 旗舰 SoC

  Xiaomi 18 Fold 是首款搭载玄戒O3 SoC 的手机。玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC,延续 3nm 工艺制程,但总晶体管数量由上一代 190 亿提升至 240 亿,采用 10 核全大核 CPU 和 16 核超大规模 GPU,还从最底层架构优化 CPU 访存时延,让数据交互大幅提速,从而提升全局性能降低功耗。

  玄戒O3 采用十核全大核 CPU 架构,可轻松覆盖日常全场景的性能需求。双 Ultra 超大核,可迅速响应冷启动、重载游戏中场景切换、打斗等瞬时爆发式性能需求;四个 Premium 超大核,可满足同屏应用并发、重载游戏的中至重度基础性能需求,且进一步降低功耗;四个 Pro 大核,可以以极低的功耗,保障日常手机轻度使用的流畅。科学的架构设计,使玄戒O3 在性能对比上代暴增 60% 的同时,功耗还可以进一步降低 25%。

  GPU 方面,玄戒O3 采用最新一代 G2-Ultra NX,相比上代,图形性能提升85%,功耗暴降 64%。搭配 16 核心超豪华规模,让玄戒O3 实现了行业顶级的图形处理性能。

  玄戒O3 首发支持了行业最先进的 LPDDR6 内存,速率达 10667 Mbps,位宽由 LPDDR5X 的 16-bit 提升至 24-bit。整体内存带宽高达 113.8 GB/s。单位时间内可传输的最大数据量,相比 LPDDR5X-9600 提升近半。小米还与长鑫存储深度协同,在 Xiaomi 18 Fold 实现了搭载国产 LPDDR6 内存终端的率先量产。

主题:Xiaomi18Fold|小米|内屏|大折叠|折叠屏|新形态|平板级视野