CoWoS封装技术

何军还强调台积电每年都会维持推出新技术的节奏，预计2029年将实现14倍光罩尺寸的CoWoS封装技术量产。

良率99%台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：能塞12组HBM42026年08月11日21:17快科技快科技8月11日消息，除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。