SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解融资客提前埋伏多股(名单)

SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)

2026年05月12日 07:46

　　两大 半导体 巨头传出大消息！

　　 SK海力士联手 英特尔 测试EMIB技术

　　据媒体援引外媒报道，随着 台积电 CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国 存储芯片 巨头SK海力士正与 英特尔 合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

　　报道称，SK海力士正在考虑采用 英特尔 研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统 半导体 与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用，并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。

　　知情人士透露，英特尔对EMIB的积极营销策略，叠加当前AI封装市场的供需动态，有望推动该技术成为AI封装供应链的重要组成部分。谷歌与SK海力士相继展现出对EMIB的兴趣，标志着英特尔在 先进封装 领域的市场渗透正在取得实质性进展，也为这家正处于战略转型期的芯片巨头开辟了新的营收来源。

　　另据报道，英特尔正就其 先进封装 服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌和Meta有望成为未来设计的潜在采用者， 英伟达 下一代Feynman架构显卡也可能采用EMIB 先进封装 技术。

　　 极具前景的CoWoS替代方案

　　 台积电 CoWoS技术是目前 AI芯片 2.5D封装的主流方案，但随着AI军备竞赛愈演愈烈，持续的产能瓶颈已成为制约 AI芯片 供应链的核心痛点之一。

　　据悉，EMIB属于2.5D封装技术范畴，是英特尔自主研发的2.5D封装技术，将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板，在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联，无需使用整片硅中介层，可显著降低成本并提升设计灵活性。

　　 国金证券 将EMIB称为“AI大算力时代的横向 高速公路 ”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。

（来源： 国金证券 研报）

　　 先进封测正迎国产替代与技术升级机遇期

　　市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动 半导体 市场增长的核心力量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心 驱动力 。

　　上海证券此前研报指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由 英伟达 GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

　　华鑫证券也认为，芯片封装正从后道工序演变为决定算力系统性能的核心前台瓶颈。

　　在华龙证券看来，随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎，这使得封测环节的战略价值大幅提升。

　　“在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。”

　　 多只概念股本月获融资客抢筹

　　 东方财富 概念板块显示，当前A股市场共30余股涉及先进封装概念，合计总市值超2万亿元， 寒武纪 体量遥遥领先， 盛合晶微 市值近2700亿元位居次席， 佰维存储 、 芯原股份 、 联讯仪器 市值均超千亿元。

　　年初至今，约九成先进封装概念股录得股价上涨，除了 联讯仪器 、 鸿仕达 、 盛合晶微 三只 次新股 ， 佰维存储 、 沃格光电 股价均已翻倍， 芯原股份 以及拟跨界并购奎芯科技的 和顺石油 均大涨逾九成。 飞凯材料 、 通富微电 、 甬矽电子 、 长电科技 等8股年内涨幅均在五成以上。

　　5月份以来，先进封装板块走势强劲，仅 芯原股份 下跌4.8%，其余概念股股价均走高，其中， 鸿仕达 、 盛合晶微 分别大涨48%和40%， 天承科技 、 劲拓股份 、 飞凯材料 、 长电科技 、 和顺石油 月内涨幅均在20%至30%之间。

　　资金方面， 东方财富 Choice数据显示，月内共有11只先进封装概念股获超5000万元融资净买入，其中， 寒武纪 被融资客“扫货”20.30亿元， 佰维存储 、 通富微电 、 长电科技 分别获抢筹7.08亿、5.18亿和4.81亿元，芯原股份、 华润微 、 华天科技 、 甬矽电子 融资净买额均在1.8亿至3.6亿元之间。

　　 AI芯片 龙头 寒武纪 在财报中表示，公司将通过自主研发深耕核心技术，开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，灵活高效适配不同场景下差异化产品的封装需求，夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。

　　 通富微电 是AMD的核心封测供应商，双方重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。

　　长电科技近日在业绩说明会上介绍称，2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

　　 甬矽电子 从成立之初即聚焦 集成电路封测 业务中的先进封装领域，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、 汽车 电子 等新的产品线，持续提升自身产品布局和客户服务能力。

（文章来源： 东方财富 研究中心）

主题：基金