SK海力士公布美国上市时间，规模最高达294亿美元

速读：6月24日， SK海力士披露，公司计划发行总规模最高达45.45万亿韩元（约合294亿美元）的存托凭证（ADR），预计于7月10日在美国纳斯达克交易所开始交易。据《韩国经济日报》报道，SK海力士计划在韩国发行股票，并将其存入韩国证券存托机构，作为ADR的基础证券。分析认为，SK海力士赴美上市有助于吸引新投资者并缩小估值差距，台积电等亚洲芯片企业此前通过美国上市吸引了海外资金。 SK海力士此前公布的2026年第一季度财报显示，实现营收达52.58万亿韩元（约341亿美元），环比增长60%，同比大幅增长198%，创下公司单季营收历史新高。该公司是英伟达人工智能处理器所使用的高带宽存储器（HBM）芯片的主要供应商，亦是此轮人工智能热潮中获益最大的企业之一。

2026年06月24日 22:38

6月24日， SK海力士披露，公司计划发行总规模最高达45.45万亿韩元（约合294亿美元）的存托凭证（ADR），预计于7月10日在美国纳斯达克交易所开始交易。公司表示，最终募资金额可能会在询价建档程序完成后有所调整。此次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通牵头。

如果这笔交易能够在指定的价格区间完成，那么它将成为有史以来规模最大的ADR交易。这一交易金额将超过阿里巴巴在2014年纽约上市时所筹集的218亿美元。

据《韩国经济日报》报道， SK海力士计划在韩国发行股票，并将其存入韩国证券存托机构，作为ADR的基础证券。监管机构的审查最快可于7月3日完成。

市场对存储芯片的旺盛需求推动相关股票大幅上涨， SK海力士在首尔上市的股票今年以来已累计上涨300%，过去12个月累计涨幅一度超1000%。赴美上市将使SK海力士获得新的投资者群体，并有望缩小其与竞争对手之间的估值差距。 SK海力士表示，所筹资金将用于资助关键半导体项目，包括龙仁半导体集群的首座晶圆厂、清州的P&T7先进封装设施，以及对芯片设备和基础设施的追加投资。

此前，SK海力士于今年3月披露赴美上市计划，意在借助人工智能相关半导体股票的强劲需求，进一步扩大公司的全球投资者群体。该公司是英伟达人工智能处理器所使用的高带宽存储器（HBM）芯片的主要供应商，亦是此轮人工智能热潮中获益最大的企业之一。

作为全球三大高带宽内存制造商之一，根据Counterpoint Research的数据，SK海力士2025年第四季度按营收计算占据全球57%的市场份额，并在第二季度一度达到64%。相比之下，其主要竞争对手三星电子同期份额为22%，美光科技份额为21%。分析认为，SK海力士赴美上市有助于吸引新投资者并缩小估值差距，台积电等亚洲芯片企业此前通过美国上市吸引了海外资金。

SK海力士在财报中表示，随着AI技术从训练阶段向推理和代理式AI演进，高性能存储需求持续旺盛，而供应端维持紧张态势，预计有利的定价环境将持续。SK海力士此前公布的2026年第一季度财报显示，实现营收达52.58万亿韩元（约341亿美元），环比增长60%，同比大幅增长198%，创下公司单季营收历史新高。营业利润方面，公司实现37.61万亿韩元（约254亿美元），连续第四个季度创下历史新高，环比增长96%，同比增幅高达405%。营业利润率达到72%，同样为历史最高水平。期内EBITDA（息税折旧摊销前利润）为41.34万亿韩元，EBITDA利润率为79%。

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