全砖电源做到10 kW，GaN推动功率密度升级，中国工博会释放哪些技术信号？
10月12日，第26届中国国际工业博览会（CIIF 2026）在上海开幕。 世强硬创 平台重点展示了面向AI数据中心的高功率密度供电方案，涵盖 SST固态变压器 、800V转54V 10kW全砖电源 、48V LV-IBC 高功率密度砖块电源 等，覆盖从中压接入、800V直流配电到服务器板级供电的关键环节；同时展出了泛机器人关节驱动、车规48V BMS等工业自动化方案。
传统工频变压器存在效率低、体积大、响应慢等问题，而固态变压器（SST）凭借高频变换、双向能量流和智能控制，正成为AI数据中心供电体系的关键方案。
传统工频变压器配合多级整流的供电架构，存在设备体积大、转换环节多、动态调节能力受限等问题。固态变压器通过高频功率变换与数字化控制，可实现中压交流向800V直流的高效转换，同时支持双向能量流控制，减少部分传统转换环节，为AI数据中心提供更加紧凑、灵活的供电架构。
世强硬创 此次展示的SST方案以SiC功率器件为核心，原边高压侧主要采用SiC功率模块，副边侧以SiC单管为主。结合三电平拓扑设计，可降低单个开关器件承受的电压应力，并利用SiC器件的高频开关特性，缩小磁性器件体积、降低转换损耗，提升系统功率密度。
在功率器件方面，方案覆盖 1200V至3300V多个电压等级 的SiC器件，提供2mΩ至40mΩ不同导通电阻规格，并具备功率模块、插件式单管等多种封装选择，可根据不同功率等级、电流承载能力及散热布局灵活选型。
针对高压应用中的绝缘与电路保护需求， 平台还提供耐压达1.5kV的薄膜电容，以及最高额定电压达72.5kV的高压熔断器。 其中，相关熔断器产品已在SST行业头部客户项目中得到应用，可为高压侧故障保护及系统可靠性设计提供器件支持。
高频化提高功率密度的同时，也对散热系统提出了更高要求。 世强硬创 为此提供可定制的气液散热方案，覆盖换热器、风扇、分水器等关键组件，并采用外置换热器设计，便于后期检修与维护，同时有助于将换热环节与高压设备区域分离，降低运维过程中的安全风险，满足高功率设备连续运行的散热需求。
800V输入、54V输出、10kW功率，却能保持标准全砖尺寸。世强硬创此次展出的这款 高功率密度砖块电源 方案，重点解决了大功率转换下的器件选型、空间布局和散热难题。
要在有限空间内实现10kW功率输出，首先需要降低功率器件损耗，同时提高开关频率，缩小磁性器件体积。为此， 方案提供高压GaN、SiC功率器件（650V，750V）以及极小封装和超低导通电阻的低压GaN器件(30V~150V) ，可根据不同电源架构和电压应力要求，灵活选择相应耐压等级的器件。
结合CLLC拓扑设计，方案可支持MHz级高频功率变换，通过优化开关损耗和磁性器件尺寸，在提升转换效率的同时实现更高功率密度。相比传统硅功率器件设计，大幅度提升频率有助于在更小空间内实现同等级功率输出，为电源模块布局留出更多空间。
电容器件的高频稳定性同样重要。世强硬创提供 采用COG/NPO介质的MLCC ，具备温漂小、损耗低、参数偏差可控等特点，可根据耐压和容量需求灵活选型，为高频谐振及滤波电路提供支持。
功率密度提高后，热量更集中，散热与电气绝缘之间的平衡也更加关键。针对这一问题，世强硬创提供从热仿真、散热结构设计到材料选型的 导热绝缘系统方案。 其中，导热绝缘膜可根据器件和结构需求进行3D成型，适配复杂空间布局；配合液冷板、导热胶等材料，形成完整的液冷导热绝缘方案，在提高散热能力的同时兼顾高压绝缘可靠性。相关材料及工艺具备成熟的应用基础，可为高功率密度电源模块的长期稳定运行提供支持。
在48V转12V的IBC模块中，要把2400W功率放进1/4砖尺寸，首先需要解决的就是功率器件损耗和布局空间问题。传统Si MOS方案在高电流、高频开关条件下，需要兼顾导通损耗、开关损耗和散热，功率继续提升，设计难度也会随之增加。GaN器件凭借第三代半导体材料特性实现低导通电阻、超高频开关频率和小型化封装优势，为进一步提高IBC功率密度提供了新的选择。世强硬创此次展出的 48V LV-IBC方案 ，采用EPC的GaN功率器件，其中100V规格导通电阻低至0.75mΩ。在特定测试条件下，相比传统Si MOS器件，GaN方案可减少约3W功耗，封装尺寸也更小，为PCB布局和高频化设计留出更多空间。结合双相交错buck、HSC两种拓扑优化与高频磁集成， 方案在1/4砖尺寸内实现2400W功率输出，48V输入、满载条件下的典型效率达到97%～98%以上，功率密度突破1200W/in³。 更高的单模块功率意味着，在相同总功率需求下，可以减少IBC模块数量，优化板级供电布局，并为降低系统布线复杂度和配电损耗创造条件。针对48V转12V中高功率应用，平台还可提供硬件参考设计、软件驱动适配及联合调试支持，帮助客户缩短开发与验证周期。根据方案提供的数据，在适用项目条件下， 整体BOM成本具备20%～30%的优化空间 。