半导体

其三，存储国产化、半导体设备材料、东数西算相关订单在财报中不断得到验证，收入确认节奏加快。

公司产能扩建紧跟业务节奏稳步推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目总投资约12.51亿元，目前土建、部分洁净室及配套设施已经完工，首批生产设备预计近期进行调试，计划2026年底至2027年初逐步释放产能。