深V反弹！算力硬件集体异动，东山精密直线涨停
深V反弹！算力硬件集体异动，东山精密直线涨停
2026年07月14日 13:57
7月14日，在经历近期调整后，算力硬件概念股午后上演深V反弹行情， 东山精密 （002384.SZ）、 沪电股份 （002463.SZ）、 生益科技 （600183.SH）等多股涨停； 南亚新材 （688519.SH）、 铜冠铜箔 （301217.SZ）等涨超10%。
消息面上，7月13日，Meta宣布将路易斯安那州Hyperion 数据中心 项目的投资从100亿美元扩大到500亿美元，算力容量提升至5吉瓦（GW）。 如果加上后续芯片采购投入，全周期总投资预计超过2500亿美元 。这一投资规模的大幅跃升，直接印证了全球头部企业对中长期AI算力需求的乐观判断。
值得注意的是，这并非单一企业的独立动作，全球范围内的算力基建扩张已升级为国家级竞争。6月底，韩国政府联合三星、SK两大 半导体 巨头正式公布“三大超级项目”规划，聚焦 半导体 、物理AI、AI 数据中心 三大核心领域， 两家企业未来将在AI相关领域总计投入4755万亿韩元（约合20.92万亿元人民币），投资规模为韩国史上最大量级。
针对板块近期走势与后续催化， 国金证券 研报指出， 近期AI算力硬件及涨价方向股价虽出现调整，但行业基本面无虞，板块调整反而带来布局良机。 展望三季度，产业链多重利好将集中释放： 英伟达 Rubin架构芯片、AMD MI450将进入大规模出货阶段，谷歌TPUV8、 亚马逊 Trainium3也将于三季度开始批量交付；同时1.6T光模块拉货节奏加速，1.6T交换机开始放量。随着二季度业绩披露期临近，全球AI产业链龙头及核心公司业绩有望继续超出市场预期。
从更长周期的产业维度看，AI需求正在驱动全球 半导体 开启新一轮扩产周期。开源证券研报预测，AI基建拉动下，2026年全球IDM与代工厂资本开支将达到2720亿美元，2024年至2030年存储、逻辑赛道复合增速将分别达到15.7%、11.4%；其中全球 先进封装 领域规划投资规模达1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑全行业，下游需求具备长期持续性。
长江证券 同样认为，AI是当前半导体产业链最核心的需求来源，在全球算力供给仍存在缺口的背景下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产周期或将持续数年，进而拉长 半导体设备 的成长曲线。此外， 先进封装 的产业重要性正显著提升，晶圆厂与封测厂均将加大相关研发与产能投入，带动上游设备需求高速增长。
（文章来源：21世纪经济报道）