小米发布三款玄戒自研芯片，国产“自研芯”迈向构建全生态底座新纪元
小米发布三款玄戒自研芯片，国产“自研芯”迈向构建全生态底座新纪元 | 新经济观察
2026年08月24日 18:49
封面新闻记者 雷强
8 月 24 日，小米集团正式对外发布了新一代自研芯片家族产品，玄戒O3、玄戒O100以及玄戒D100。三款芯片分别瞄准个人智能终端、端侧AI加速与智能驾驶三大核心场景。
此次，小米“三芯齐发”，不仅标志着小米在自研芯片赛道上从单一的手机SoC突破，正式迈向覆盖“人、车、家”全场景的AI算力布局，更向整个国产半导体行业释放了一个强烈的信号：国产自研芯片正在从“单点突围”走向“全生态底座”的构建。
作为本次发布的核心焦点，玄戒O3是小米首款面向AI时代打造的旗舰SoC（核心处理器芯片），延续了 3nm 工艺制程，但晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模，让芯片具备强大性能。小米实验室数据显示，玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5,228,014，是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。
具体来看，玄戒O3 的图形能力迎来巨大升级，首发新一代 G2-Ultra NX 图形处理器，并继续采用 16 核超大规模配置，传统图形性能相比 O1 巨幅提升 85%；GPU性能实现翻倍提升的同时，功耗大幅降低64%；小米玄戒O3 主要模块采用了共计 60MB 的片上缓存，其中超大容量 16MB SLC 的加入，补齐了前代短板；首发支持 LPDDR6 内存，内存带宽高达 113.8 GB/s，提升 48%。
行业人士分析，这标志着国产高端手机芯片在核心性能上，已真正具备了与国际顶尖巨头同台竞技的实力，打破了长期以来高端SoC市场被少数海外厂商垄断的格局。
与此同时，一同发布的玄戒O100 是小米自主研发设计的 6nm 端侧 AI 加速芯片，搭配玄戒O3 可实现端侧大模型超快推理输出，让搭载该平台的设备可在弱网、甚至无网环境下，依旧快速响应用户 AI 需求；玄戒D100 同样为小米自主研发设计的 3nm 智驾高算力 AI 芯片，亦为国内首个 3nm 智驾芯片，内部包含 20 核高性能 CPU 与 强大的 16 核高算力 NPU。
据了解，玄戒O3 将在今年 9 月随 Xiaomi 18 Fold 首发上市，玄戒O100 与 D100 已经研发完成，明年正式商用。