覆铜板

SH）的高性能覆铜板项目已正式动工建设；

其中，生益科技总投资约52亿元的“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目（定位高频高速/高端封装基板等）已于7月底正式动工建设；

华正新材此前发布了计划募资不超过12亿元的定增预案，其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目。

需求端，在AI算力、汽车电子及消费电子旺季备货拉动下，下游PCB厂的备货意愿明显增强，为覆铜板涨价提供了支撑。

涨价持续+高端产品占比提升覆铜板头部企业：毛利率或突破30%，加快扩产布局上游

涨价持续+高端产品占比提升覆铜板头部企业：毛利率或突破30%，加快扩产布局上游涨价持续+高端产品占比提升覆铜板头部企业：毛利率或突破30%，加快扩产布局上游_东方财富网

展望后市，陈慧表示，“预计短期内覆铜板价格在成本和需求双支撑下仍有上行空间；

财联社记者注意到，有投行预测，建滔积层板8月将再次上调覆铜板价格，高端紧缺板材的涨价幅度或将高于行业平均水平。

财联社记者采访多家覆铜板企业获悉，今年6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下，覆铜板价格持续上涨，环比涨幅累计超过45%，核心品类涨价节奏清晰；

受AI算力需求拉动、上游电子布等原材料紧缺双重驱动，6月以来，覆铜板价格持续上行，各月环比涨幅明显，整体呈现“逐月提价、斜率阶段性走高”的特征。

某覆铜板企业相关负责人表示，去年以来，AI应用加速落地导致算力芯片需求明显增长，配套建设的算力中心建设除核心算力板卡外，还需要能源、储能等辅助系统为其提供基础支撑，覆铜板作为刚需基材，在需求增加后，很多原有的通用型板生产线转向生产高端板，挤压了通用板材产能，导致通用板材供给减少。