连接芯片

本次晶晨半导体赴港IPO募资，将主要用于端侧AI芯片研发、无线连接芯片业务拓展、智能汽车SoC芯片布局及补充流动资金，助力该公司加速从传统多媒体芯片向“端侧AI+通信连接”一体化平台演进，把握全球智能终端市场升级的机遇。