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日本电子高新技术博览会(CEATEC 2026)再显电子工业基础技术重要性


速读:强制性标准‌GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》得以推出并于‌2026年1月1日起实施‌,但是消费者在购买带智驾功能新车时鲜有专门咨询信息安全与保护问题。 不过更让观众印象深刻的是日本企业对基础技术和生产制造能力的深入研究和造诣,例如村田制作所在多层陶瓷电容领域从产品持续创新到生产工艺及流程的不断优化,以及发端于东芝存储芯片部门的铠侠(Kioxia)将新一代闪存芯片通常采用的232-238层结构简化为218层,并进一步提高了单位面积的存储容量密度。 再如升特半导体(Semtech)的智能感知系列芯片可以支持从消费电子到汽车及工业应用的接近感知(包括SAR)、交互控制和触感反馈等应用,该公司在这个领域内的客户包括全球顶级的消费电子和智能设备厂商。
2026年10月15日 13:18

由日本电子信息技术产业协会(简称:JEITA)主办的“第27届日本电子高新技术博览会(CEATEC 2026)”于10月13日(周二)在日本千叶县幕张展览馆开幕,本届展会的主题为“变革(Transformation)”,汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展,并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周(Japan Mobility Show Bizweek 2026)”同场举办。北京华兴万邦管理咨询有限公司(以下简称“华兴万邦”)再次派出团队观摩调研两个展会,从现场发现:尽管 人工智能 也是这些活动的热门话题,但是支撑当前 AI 技术快速发展的却是 电子行业 的基础技术。

CEATEC展的宗旨是展示科技是如何丰富人们的生活,首届展会于2000年举办,最初作为数字家电行业贸易展逐步发展壮大。2016年,展会宣告不再局限于“消费电子展”的定位,大幅转型为综合性的 数字创新 博览会。展会以实现社会5.0(Society 5.0)为目标,依托信息物理系统/ 物联网 (CPS/IoT)与“共创”理念,描绘未来社会与日常生活图景。此外,2024年CEATEC开始与日本汽车工业协会(JAMA)主办的日本移动出行展商务周联合举办。

作为一家积极推动国内电子信息产业走向全球的专业服务机构,华兴万邦一直将CEATEC展视作国内电子产业进入日本市场时可以考虑的行业活动之一,在今年与泰斗微电子科技有限公司配合积极参与在西班牙巴塞罗那举办的“全球移动通信大会(MWC26)”和在德国纽伦堡举办的“嵌入式世界(Embedded World 2026)”之后,再度联手参与了本次CEATEC的相关活动。华兴万邦为此类活动准备了多种宣传手段,例如早在2007年华兴万邦就支持天津经济技术开发区在CEATEC举办手机制造产业链方面的媒体招待会,并得到了日本产经媒体的积极正面报道。

本届CEATEC展为该展会的第27届,今年的主题为:变革——企业、产业与社会共同进化(Transformation – Where Companies, Industries, and Society Evolve)。展会现场可以看到许多日本电子企业和高校及研究机构带来了许多前沿技术与创新理念,希望通过变革创造新的价值并加速创新技术落地。本届CEATEC共设四大展区:综合展区、X(变革)园区、下一代技术园区以及全球园区,共有821家企业及机构参展,值得关注的是,本次共有246家初创企业与高校科研机构参展,创下该类别自2014年统计以来的历史新高,汇聚了一大批引领下一代技术的多元展商。

当然,从展会现场布置和展出内容来看,支撑日本电子信息产业整体优势的还是在展场入口另一端的那些大型电子厂商,他们不仅搭建了美轮美奂的展位,而且还展出了很多与 人工智能 、社会服务、人类健康、以及工作和生活相关的创新技术和未来技术。不过更让观众印象深刻的是日本企业对基础技术和生产制造能力的深入研究和造诣,例如村田制作所在多层陶瓷电容领域从产品持续创新到生产工艺及流程的不断优化,以及发端于东芝存储芯片部门的铠侠(Kioxia)将新一代闪存芯片通常采用的232-238层结构简化为218层,并进一步提高了单位面积的存储容量密度。

日本企业和机构高度关注并积极投入的另外两项基础性技术是人机界面(HMI)和网络安全,而这两点在国内还需要进一步的提升和创新。在CEATEC现场,日本和海外企业展示了为智能设备开发的多样化人机接口技术和产品,涉及光学、红外、声音和触感等技术原理;在这个领域,国内企业除了加强原理性创新,也可以发挥数字化和软件领域的优势,或者与全球领先的技术伙伴合作,用创新的HMI技术和计算技术开辟新的天地。下图为本田技研(Honda R&D)展示的人形机器人,带有多屏幕图形化人机交互功能。

目前,华兴万邦已介绍过多项国内从芯片设计企业到智能设备开发企业可资利用的创新技术,可以全面改善智能设备的人机交互并支持设备的智能化应用。如Imagination公司的E系列GPU IP融合了最高200TOPS的 AI 算力和全新的神经超分渲染(NSR)技术,可以在AI PC、AI Agent设备和机器人领域用同一颗芯解决算力和渲染交互需求。又如XMOS半导体推出的XVF3620边缘AI芯片,可以实现诸如AI降噪、ANC和回声消除(如下图),是智能设备和端侧AI应用有力的支持;再如升特半导体(Semtech)的智能感知系列芯片可以支持从消费电子到汽车及工业应用的接近感知(包括SAR)、交互控制和触感反馈等应用,该公司在这个领域内的客户包括全球顶级的消费电子和智能设备厂商。

从CEATEC展会现场也可以发现,网络安全(Cyber Security)、数据安全和个人隐私保护是信息化和智能化时代的另一项基础技术,日本众多的产业企业、大学、研究机构和政府部门都展示了相应的技术。这个领域在国内需要从民众、投资人到政府部门都高度关注并共同推进,例如随着汽车智能化程度快速提升,用车规级安全芯片来保护车辆的网络安全势在必行,在诸如华大电子等行业领先企业的推动下,强制性标准‌GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》得以推出并于‌2026年1月1日起实施‌,但是消费者在购买带智驾功能新车时鲜有专门咨询信息安全与保护问题,投资者对这个重要方向也并不十分关注,全资持有华大电子的央企CEC的港股平台公司中电华大科技(00085.HK)的市值才可怜巴巴的15亿港元上下,要知道该公司不仅有20亿元级的营收和连年盈利,而且还有全球前茅的安全芯片、智能卡芯片和SIM/eSIM芯片出货量。

主题:技术|日本|华兴万邦|智能设备|基础技术|创新技术|展会现场