风口上的光模块：分歧和热度一样大
风口上的光模块：分歧和热度一样大
2026年09月17日 19:41
作者：
郑栩彤
AI算力竞速浪潮下，曾经作为AI产业链配套器件的光模块，已然跻身算力基建核心赛道。近一年来光模块在资本市场的热度攀升，产业端技术迭代、产品落地同步提速。
“以前从来没想过光模块可以真正站到AI的舞台中央，不再是产业链的普通一环，而是成为AI基础设施建设的核心之一。” 光迅科技 营销市场副总经理蒋波在不久前举行的中国国际光电博览会（下称“光博会”）上感慨。这也成为很多从业者的共识。
在资本市场上，万得光模块概念指数今年以来大幅上涨，截至9月16日涨幅接近翻倍。根据 高盛 最新的预测，2026年～2028年全球光模块市场规模将分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。
同时产业技术迭代正在进入关键拐点。虽然可插拔光模块仍是当前市场出货主力，但产业层面正将注意力转向NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等技术路线。
“NPO正在到来。” 新易盛 在光博会的展板上写下这行醒目的话，各大厂商也纷纷推出NPO相关产品，不过，各家技术路线优劣并存、产业分歧尚未消解，业内对于“光”的故事走向尚未形成定论。
“没有NPO都不好意思讲”
“光”的热度从股市延续到了线下。第一财经记者观察到，光博会上的一个论坛原本只安排了一百多个座位，到演讲开始时，又有数十名观众把过道和门口堵住了。一名演讲嘉宾调侃，现场的人员密度好像比算力密度更高。
在展会上，一个案例被光模块产业人士反复提及：市场研究机构LightCounting在一年内三次上调以太网光模块市场规模预测。按照该机构预测，2031年全球100G以上以太网光模块市场规模将达到800亿美元左右。
数据中心 互连方案正从 铜 向光演进，光互连方案包括当前普遍采用的可插拔光模块、 XPO （超高密度可插拔光模块）、NPO和CPO（共封装光学）。这些方案中，业内认为CPO在性能、功耗方面有最优解，NPO某种程度上则是一种产业化潜力较高的过渡方案。
在本届光博会上，多家光模块厂商展出了400G、800G、1.6T（传输速率逐渐增大）的可插拔光模块。NPO方案同样引人注目。
“海外云巨头规划构建吉瓦级AI 数据中心 ，可支撑部署超十万卡AI集群，对应需配置百万只光模块。”新易 盛业 务拓展总监张金双称， 新易盛 已发布了1.6T光模块以及6.4T NPO方案，NPO方案已在推进与客户合作。
华工科技 子公司华工正源则用展板介绍了公司3.2T NPO的设计。华工正源CTO罗传能表示，公司的NPO产品已做到3.2T，相关产品已在与客户做测试。此外，记者看到， 东山精密 旗下索尔思光电展出了6.4T NPO模组， 中际旭创 子公司智禾光通展出了3.2T NPO产品，Coherent则展出了NPO、CPO和 XPO 可用的光子集成电路。
“今天大家会觉得，如果一家厂商没有展出NPO方案，可能都不好意思去讲了。”东莞立讯技术股份有限公司光产品经理彭小伟说，NPO的确定性今年变得越来越大。
除了光互连方案向NPO演进，市场对光互连产品的传输速率要求也越来越高。体现在光纤环节，一名光纤厂商工作人员在展台上向观众介绍，很多互联网客户原本下了400G产品的订单，后来又商谈能否换成800G的产品，即便换不了，还想下800G产品的订单。该光纤厂商工作人员向记者介绍，对于更高带宽的产品，客户已在试用。
光互连方案与传输速率相关，一般认为，从 铜 互连到可插拔光模块、NPO、CPO，速率可以做得更高。设计上，传输速率或带宽大致等于单通道速率乘以通道数，而 铜 互连的单通道速率受限，带宽要提升就要用到光互连。业内判断，在传输速率1.6T前，可插拔光模块基本已覆盖需求，当前可插拔光模块仍是销售主力，但在此之后会有越来越多方案。
谁是市场出货主力？
从 中际旭创 和 新易盛 近期透露的信息看，当前头部光模块厂商仍将出货重点放在800G和1.6T可插拔光模块上，面向未来重点布局NPO，与此同时承认未来光互连方案的多样性。
新易盛在近日的投资者关系活动上透露，今年1.6T和800G光模块是公司交付的主力产品，其中1.6T可插拔光模块第二季度出货量环比增加，预计下半年放量节奏加快。 中际旭创 则表示，1.6T已经成为AI 数据中心 普遍应用的方案，下游客户包括大型云服务厂商、设备厂商、芯片厂商、新云和大模型公司。根据主要客户给出的2027年指引和订单， 中际旭创 预计2027年1.6T和800G的订单需求同比快速增长。
新易盛目前在布局的下一代光互连技术包括NPO、LPO（线性驱动可插拔光模块）、CPO和 XPO 等。针对NPO，该公司表示，有相关团队跟进研发及客户合作，预计2027年有批量订单交付需求，2028年出货规模量级进一步提升。
中际旭创 的新产品则包括2.4T光模块、NPO、XPO等。 中际旭创 称，公司正根据大客户定制需求开发或送样，新产品有望于明年下半年量产并于2028年实现更大出货规模。其中，NPO处在开发阶段，现阶段已与很多客户交流NPO方案，公司与大部分大型云服务厂商和芯片厂商沟通，部分客户有明确需求指引和订单。该公司预计2027年NPO有望出货，更多客户将于2028年部署NPO。
不过，新易盛也表示，NPO产品的具体放量进度还取决于市场及客户的需求情况。中际旭创则提到NPO领域的竞争，称NPO产品高度定制化，客户不会开放太多机会，此外，未来光互连产品有越来越高的技术壁垒。中际旭创还表示，未来光连接形态不会是单一化方案，将包含可插拔、NPO、CPO等。
整体而言，蒋波预计，800G可插拔光模块产品是今年出货主力，1.6T产品自2026年开始放量，3.2T预计于2028年批量出货，传输速率基本上每年迭代一次。
中国信息 通信 研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在光博会论坛上表示，直到2030年，800G及1.6T可插拔光模块仍将占据主导地位。具体而言，今年800G及1.6T可插拔光模块全面替代400G成为主流，预计明年NPO技术实现量产并开始规模部署，预计2028年3.2T光模块开始商用。2027年至2030年，乃至2030年后，多项新技术方案将落地部署，NPO、CPO所占比重将逐步提升。
关键技术路线争议仍在
光互连方案多样性的背后存在着产业链博弈。记者了解到，业界正在尝试各种方案以提升光互连性能，其间的分歧和博弈仍在持续。
蒋波表示，目前行业在光互连领域的部分底层认知上已达成一致，但对于关键技术路线，仍处于博弈与待定状态，产业链存在分歧。
例如，对于单通道400G速率的电接口与调制格式，产业链仍未达成共识。单通道400G光调制器技术路线也尚未收敛，下一代调制器路线在性能、良率、成本和生态之间继续拉扯。Scale-up（纵向扩展，一般指机柜内）互连架构选择也存在分歧。
“光器件瓶颈也约束互连技术的演进上限，存在几堵‘墙’。”蒋波称，单通道带宽到200G以上开始撞上带宽墙；寻求更多通道数，增加热量和功耗，对封装技术提出高要求，良率可能下降，则撞到封装墙；增加单通道带宽和通道又撞到散热墙。不管往什么方向走，总能遇到制约的因素，为跳出制约，出现了百花齐放的技术。
他表示，底层技术激光器有Vcsel、CW-Laser等，调制器有Si、InP等选择，探测器、电芯片、集成与封装技术也有多种，产品形态则有铜、可插拔、NPO、CPO等。
“这些因素做乘法，就能算出有多少种选择。现在的问题不是技术太少，而是太多，产业链出现多元化分歧。”蒋波称，产业链各方都希望找到自身利益最大化的路径，要经由 综合 权衡与博弈才能得出最适合市场的方案。
博弈体现在产品形态上，一些产业链环节对CPO方案有所“忌惮”。近期NPO方案的火热，正是产业链博弈在现阶段的产物。
CPO需要将光、交换和计算芯片通过 先进封装 集成在同一基板上以缩小电信号传输距离，虽然性能、密度、功耗与延迟方面表现理论上更好，但因CPO系统集成度高，有能力做CPO的厂商不多。
“我跟服务器、交换机厂商交流的时候，他们经常问一个问题：CPO出来之后我们做什么？因为可能由 英伟达 自己做了。”彭小伟说，CPO是一种“强绑定”、相对封闭的模式，做CPO的前提是能拿到交换芯片且有工艺能力做 先进封装 ，而对传统光模块公司而言，芯片层面就存在“拦路虎”。对云厂商而言，也会担心采用CPO会被 英伟达 、 博通 绑定。当前国内云厂商都偏向NPO方案。
券商则注意到，从当前的可插拔光模块过渡到CPO，产业链涉及重构。 中泰证券 研报称，CPO产业链价值将由传统可插拔模块向高功率CW激光器、高密度连接、微光学、 先进封装 、自动耦合及测试设备等环节重新分配。
综合 多种因素，业界人士认为，相比CPO，NPO是在性能和工程之间找到的一个平衡，其生态也较为健康，体现在供应商承接自可插拔光模块产业，产业链不需重构，且相对分散。
这些博弈影响了行业对于发展趋势的判断。罗传能援引LightCounting的数据称，该机构近期上修了未来几年NPO的市场容量预测，此前该机构较看好CPO的表现，但对NPO的最新出货预测已反超CPO。
业界也关注到NPO等下一代光互连方案的技术难点。罗传能说，NPO的优势包括高速率、高集成度、低功耗、适用风冷和液冷散热系统、产业链解耦，但NPO方案现在最难定下来的不是技术，而是方案还未收敛，例如每家给的Socket（电连接器）方案都不一样。
从方案可实现性上看，CPO和XPO也存在一些需要攻克的难点。
彭小伟表示，CPO方案涉及更多芯片层面的处理，短期难以大规模量产。蒋波则称，当前产业链对于CPO的部署节点尚未有共识，“CPO部署是否急迫？今年下半年有多少量？明年有多少预测？这是我们最常听到的问题。与此同时，NPO和XPO方案还在持续反击。”
中泰证券 研报称，良率、热管理、外置光源、光纤耦合、测试诊断和维修仍是CPO规模量产的主要门槛。
对于延续了可插拔产业链的XPO方案，彭小伟则认为，XPO进行多通道布局难度大。制造方面，由于通道多，不良率容易累积。在运维上，XPO则强依赖液冷，部署可能涉及存量机房改造。
（文章来源：第一财经）