宇晶股份
描述
据公司介绍，在半导体领域，宇晶股份是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一，8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。
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分类
目前
为提升在切磨抛设备领域的市场竞争力，宇晶股份目前正在推进以简易程序向特定对象发行股份事项，拟募资1.76亿元，主要用于8—12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设及补充流动资金。
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其它
8月7日晚间，宇晶股份发布股价异动公告，明确自身“半导体成色”，称公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；
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