电子散热领跑、物理AI启航——中国CAE市场的双重增长极
中国制造业正处于从“数字化辅助”向“智能化原生”的关键跃迁期。随着“人工智能+制造”国家战略纵深推进、中国开源大模型技术红利持续释放，工业智能体+工业软件不再只是效率工具，而是正在成为制造业核心竞争力重塑的基础设施。产业链的共识已经清晰：下游制造企业加速将AI纳入数字化转型核心议程，上游工业软件厂商全面从功能堆叠转向“软件+AI”的内生融合，致力于构建新一代智能工业底座。
国际数据公司（IDC）最新研究洞察显示，中国CAE仿真市场正加速形成两大结构性增长极：一是电子散热仿真——受AI算力基础设施投资长周期拉动，2025年该细分市场规模已达3.64亿元，增速显著领跑CAE大盘，本土厂商凭借对国内半导体与电子信息产业需求的深度响应，在这一赛道实现了单点突破，成为国产CAE工具落地最成功的细分领域；二是物理AI——CAE仿真生成的高保真物理数据正在成为具身智能、工业世界模型训练的核心生产要素，推动CAE厂商从"仿真工具提供商"向"物理AI基础设施提供商"转型，将市场边界从百亿级研发设计软件延伸至万亿级物理AI应用空间。本文结合IDC最新发布的两项研究报告，系统解读这两大增长极的形成逻辑、市场格局与未来趋势。
工业软件进入“AI价值兑现”深水区，仿真赛道增速领跑
IDC最新发布的《中国核心工业软件及工业AI市场预测，2026—2030》报告为这一共识提供了数据支撑：中国核心工业软件（含CAD、CAE、EDA、PLM、MES、APS）市场规模预计从2025年的408.8亿元增长至2030年的843.1亿元，年复合增长率（CAGR）为15.6%。其中，AI+工业软件子市场以49.0%的CAGR高速扩张，从53.0亿元攀升至389.4亿元，占核心工业软件市场的比重将从13.0%跃升至46.2%——到2030年，近半数的工业软件支出将与AI深度绑定。
其中，CAE仿真软件预计从60.5亿元增长至131.2亿元，五年复合增长率达16.7%。CAE正从传统的研发工具，升级为支撑AI算力基础设施建设、供给物理AI训练数据的双重战略角色。
基于上述趋势，IDC同步发布了《中国设计研发类工业软件（CAE）市场份额，2025》报告，首次将电子散热仿真作为独立细分赛道纳入研究，并系统分析了物理AI对仿真市场的深远影响。本文结合两项研究的核心发现，解读中国CAE市场的两大结构性增长极。
变奏一 AI算力引爆电子散热仿真，结构性需求驱动赛道高景气
电子散热仿真正在成为CAE市场中最具确定性的增长动力。2025年，中国电子散热仿真软件市场规模达3.64亿元，增速显著高于通用结构、流体仿真等传统赛道。这一增长并非短期波动，而是由下游AI基础设施投资的确定性需求所驱动：
● 算力硬件散热成为研发刚需。大模型训练推动高功耗GPU服务器和液冷方案大规模部署，从芯片封装到PCB板级、从整机机柜到数据中心机房，多层级热仿真验证已成为产品研发的必要环节——不可跳过、不可延后。
● 国产芯片迭代催生增量需求。国产高端芯片与3D先进封装的快速迭代，进一步拉动微观尺度的电热耦合仿真需求，本土仿真工具在这一环节获得了难得的规模化落地窗口。
● 产业自主可控加速工具替代。政策推动下，电子信息、半导体等行业客户对国产仿真工具的采购意愿显著增强，电子散热成为本土CAE厂商单点突破最成功的赛道。
IDC认为，电子散热仿真赛道的高景气度并非阶段性行情，而是由AI算力基础设施投资长周期拉动的结构性增长，有望在中期内持续领跑CAE各细分赛道，成为最具确定性的增长极。