AI“虹吸”持续，功率半导体领涨产业链

AI“虹吸”持续，功率半导体领涨产业链

2026年08月20日 18:18

作者：

张赛男

　　AI对 半导体 产业链的“虹吸效应”仍在持续发酵。进入2026年下半年，新一轮芯片涨价潮以更广的覆盖面和更强的力度席卷而来。

　　8月10日，射频芯片龙头 卓胜微 发布调价函，宣布自9月1日起对全系列RF产品执行新价格。次日， 国民技术 跟进，将部分MCU产品价格上调10%至20%。国际大厂方面， 意法半导体 （ST）将于8月23日完成年内第三次调价， 亚德诺 （ADI）也将于9月13日起执行第二轮新价格。

　　从 存储芯片 到MCU，从射频前端到功率 半导体 ，从模拟芯片到被动 元件 ，涨价函正密集落地。相比上半年的那波涨价， 本轮行情更突出的特点是：AI算力需求爆发对成熟制程产能形成“虹吸效应”，叠加供应链成本上行、供需持续收紧与国产替代需求扩容，共同将 半导体 行业推入量价齐升的上行周期。

　　多家半导体公司判断，这一溢出效应远未结束。在产能挤压与市场需求共振下，功率半导体、 电子 元器件等品类仍有较大上行空间。

　　功率半导体成涨价先锋

　　 功率半导体是本轮涨价潮中动作最密集的品类。

　　据产业链消息，ST近期向客户发出通知，将于8月23日起上调多条产品线价格。这已是该公司2026年以来第三次调价，此前分别于4月26日和6月28日完成两轮调价。这也引发了市场关于功率半导体开启第三轮涨价潮的热议。

　　此前，全球功率半导体龙头英飞凌年内已完成两轮涨价，第二轮于7月落地，AI服务器电源、车规功率器件等核心品类涨幅达10%至20%。安森美、 德州仪器 等海外大厂亦纷纷跟进。

　　国内方面，21世纪经济报道记者从芯联集成半年度业绩会获悉，公司于三季度对MOSFET、IGBT、 碳化硅 、模拟芯片全品类启动调价，调价区间为15%至25%。管理层特别提到，AI服务器、 新能源 汽车 持续放量，国产替代加速，功率模拟芯片整体供不应求。

　　 功率半导体为何成为涨价先锋？关键在于其在AI 数据中心 中的战略地位。

　　记者了解到，在 数据中心 的服务器机架中，从计算刀片、交换机托盘，到GPU板、中高压总线转换器、智能网卡，都会用到功率半导体产品；在电源侧机柜中，供电单元、 电池 后备单元、电容储能单元等，也离不开功率器件。

　　不仅是数量的增长，AI 数据中心 还对功率器件的性能提出了前所未有的挑战。英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在6月底接受记者采访时曾表示， “一是功率器件的能效和可靠性，因为服务器不能宕机。二是功率器件可以降低整机能耗，就能节省很多电费。”

　　需求端的爆发与成本端的压力形成双向挤压。ST在涨价函中直言，半导体需求已连续多个季度在多领域强劲增长，运输、能源、原材料及制造服务等全供应链环节均出现显著成本上调。

　　订单饱满程度可见一斑。国内最大的功率半导体企业之一 华润微 电子 已于7月1日起对全品类产品提价15%起。公司管理层在6月时透露，“产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。 订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。 ”得益于AI领域的高景气度与“算电协同”效应，公司应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、 第三代半导体 及模块等产品，均呈现快速增长态势。

　　 民德电子 在8月17日的机构调研中进一步判断，“预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。”

　　涨价潮向全链扩散

　　功率半导体之外，多个品类同样迎来新一轮价格调整。

　　 国民技术 发出的涨价函显示，MCU产品有结构性压力，有关产品需求增长与供给之间的矛盾较为突出。经审慎评估，决定自2026年10月1日起对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。 卓胜微 则对公司全系列RF产品执行价格调整，调价将于2026年9月1日正式生效。

　　 两份涨价函均显示，需求和成本都是重要影响因素。 卓胜微 表示，硅片、 有色金属 、封装材料、化学品等上游原材料价格持续走高。同时，晶圆代工、封测产能日趋紧张，叠加AI算力需求爆发带来的产业链紧缺，导致芯片制造成本不断攀升，原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。

　　从 民德电子 的调研记录来看，涨价还将持续。公司称， “目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿。” 其称，传导链条为： 全球产能优先向高端产品倾斜，高端产品有望获得更高的溢价；随着逐级传导，在产能挤压及市场需求提升的情况下，功率半导体、 电子 元器件等产品也会有较大的上行空间，都将受益于本轮景气周期。

　　作为行业风向标， 中芯国际 在日前电话会中亦释放了明确信号。联合CEO赵海军称：“接下来，由于 人工智能 的挤压，手机类、 面板 驱动类芯片，应该也会因得不到产能而逐步涨价。”

　　一位半导体行业资本投资人对21世纪经济报道记者表示，“晶圆、封测的上涨，首先，与上游原材料价格上涨有关，因为半导体生产会用到大量的金属材料。其次是AI的需求。最后，是全球八英寸厂的减产。因为海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸，一定程度上造成供需不平衡”。

　　涨价对企业盈利的正面效应正在显现。 芯联集成管理层表示，展望下半年，涨价落地将进一步释放毛利率弹性，收入逐季增长带来的规模效应有望推动 综合 毛利率持续温和提升。 中芯国际 亦表示，三季度开始出货的产品将执行新价格，价格带来的效益在第三季度会体现得更为明显，带动毛利率提升。

（文章来源：21世纪经济报道）

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