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3D封装
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3D封装
3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司，在2014年后进入半导体先进封装领域，拥有集成无源器件(IPD)、玻璃基板
3D封装
（3DHI）技术。
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今年4月，该公司旗下由英特尔参与支持的封装工厂已在布巴内斯瓦尔（印度奥里萨邦的首府）破土动工，达产后预计年产5000万台玻璃基板
3D封装
单元。
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