骁龙8E6

据知名数码博主@数码闲聊站最新与网友的互动显示，与此前曝光的消息基本一致，高通新一代旗舰移动平台骁龙8E6系列计划在9月正式登场。

高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。

它们要么搭载骁龙8E6芯片，要么继续沿用上一代的骁龙8E5平台，以此来缓解供应链带来的财务压力。

小米18Pro将率先搭载高通新一代2nm工艺打造的骁龙8E6旗舰平台，这是高通首款2nm旗舰芯片，采用全新2+3+3三丛集架构，CPU、GPU与AI算力全面跃升，配合LPDDR6内存与UFS5.0闪存，彻底打破移动性能瓶颈，为超大型游戏、8K视频剪辑、本地AI大模型运算提供极致流畅体验。

以高通阵营为例，业内爆料称高通将同步推出骁龙8E6与骁龙8E6Pro两款芯片。