碳化硅衬底

碳化硅衬底是第三代半导体核心材料，是新能源汽车、光伏储能、AI算力等高端产业的关键基石之一。

在政策持续支持、下游应用扩容背景下，企业需聚焦三大核心：技术突破（如提升碳化硅衬底良率、增强氮化镓器件可靠性）、成本控制（提高产能利用率、发挥规模效应）、客户认证（尤其车规、工业级），方能在竞争加剧的市场中站稳脚跟。

其产品性能的提升和碳化硅衬底成本的降低，有效增强了产品竞争力。

公司在全球碳化硅衬底领域实现突破，以27.6%的市场份额登顶全球导电型碳化硅衬底市场。