有效热膨胀系数

供应链人士指出，透过台积电、Ibiden与群创三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP（ChiponPackage）改善16%、有效热膨胀系数（EffectiveCTE）降低19%、有效弹性模数（EffectiveModulus）提升31%。

此外，SBT有效热膨胀系数降低19%，则显示玻璃材料与硅芯片之间的匹配度更高。