晶圆

台积电：亚太区域客户2025年用掉约1500m高度晶圆2026年05月14日15:50IT之家IT之家5月14日消息，台积电今日在2026年技术论坛新竹场上表示，若全部折算为12英寸(300mm)晶圆，亚太区域客户去年使用的晶圆总量超过210万片，垂直堆叠后高度约1500m，是台北101大厦(508m)的三倍以上。

台积电晶圆

该企业表示AI/HPC应用的晶圆需求从2022年到2026年成长了11倍，大尺寸AI芯片需求也增加6倍。

只要做到匹配，小尺寸晶圆方案完全可以和8英寸代工厂成本同台竞争。

最主流的观点是：应该坚持大尺寸晶圆——单片晶圆可产出更多裸片，分摊后单颗芯片成本更低。

这套设备适配多大尺寸的晶圆？

多家存储公司股价创新高，存储晶圆供给成为市场变量2026年04月28日12:36第一财经网A股多只存储个股披露了第一季度财报。

江波龙、佰维存储、德明利、澜起科技等多家厂商在财报中均表示，存储晶圆与产品市场价格波动剧烈，若行业周期下行或需求疲软，公司毛利率将面临下降压力，同时可能因存货价格下跌而计提大额减值准备，直接拖累当期盈利。

但我们七年实践证明：晶圆尺寸并非决定单颗芯片成本的核心，关键在于晶圆尺寸、产线产能与自身服务市场的匹配度，以及产线资本效率和设备利用率。

晶圆尺寸缩小后，整套制造设备可同步小型化，成本也大幅下降。