封装

硬核成果亮相：端到端方案，覆盖AI全场景封装需求

许志伟从封装设备厂商视角给出清晰判断，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先进封装需求，倒逼设备向更高精度、更高工艺能力升级；

许志伟强调：“先进封装是AI芯片性能释放的关键瓶颈，中国在先进封装赛道正加速转型，这对我们是历史性机遇——AI芯片的物理实现，离不开更先进的封装设备。

HBM作为AI算力的核心载体，对封装设备的对准精度、工艺稳定性提出亚微米级严苛要求。

传统封装设备难以匹配极窄工艺窗口，而AI驱动的动态参数补偿、实时优化，让高精度量产成为可能。

点评：英特尔此次与两大云巨头的磋商，是其争夺代工与封装市场的重要落子。

在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel最近十几年已经关了很多封装芯片工厂，或者外包给其他公司，新墨西哥州的Fab9工厂始建于1980年代，2007年就关了，然而Intel又在2024年1月份重启了这家封装工厂。

今年1月份财报会议上，CFO及CEO两人都谈到了先进封装工厂的前景，将此前预测的收入不到10亿美元大幅提升到了数十亿美元级别。

曝台积电准备新一代CoPoS封装技术，试点生产线预计今年6月完工2026年04月13日15:58IT之家IT之家4月13日消息，据TrendForce今天报道，台积电新一代封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。

这种模式将岗位培训从知识教学转向能力封装。

光器件封装是将上游光芯片与关键无源组件通过高精度工艺集成，构建具备电光/光电转换功能的核心子系统，是光模块制造的基础环节。

目前台积电虽已在亚利桑那州凤凰城设有先进晶圆厂，但从当地生产出来的芯片，仍必须送回台湾封装，原因在于先进封装产能仍高度集中在台湾。

然而，目前全球绝大多数的先进封装产能仍集中在台湾与亚洲，美国本土尚未建立完整能力。

英特尔目前已取得亚马逊与思科等封装客户，并在新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州布局先进封装产能。

虽然台积电在封装产能上领先，但英特尔的技术并不落后。

为此Intel投入了数十亿美元，其中就有美国芯片补贴法案给与的5亿美元补贴，Fab9及邻近的Fab11X工厂现在是Intel低调但高速增长的先进芯片封装业务的关键设施。

记忆体大厂如三星、SK海力士及美光，也积极布局3D封装，并探索用铜垫替代传统凸点的混合键合技术，以进一步缩短路径、降低功耗。

台积电也同步在台湾与亚利桑那州各扩建2座新封装厂，希望逐步缓解产能不足。

先进封装的作用，就是把这些晶粒连接起来，并让它们能与整个系统互相传递数据。

许志伟强调：“先进封装是AI芯片性能释放的关键瓶颈，中国在先进封装赛道正加速转型，这对我们是历史性机遇——AI芯片的物理实现，离不开更先进的封装设备。

但AI出现后，芯片复杂度大幅提高，更先进的封装方法应运而生。