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复合铜箔

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早在2024年，在经过深入调研后，厚扬投资就看中了三层科技在复合铜箔领域的技术积累，对其进行了投资。

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与电磁屏蔽膜

复合铜箔与电磁屏蔽膜已从简单的辅材，演变为解决高速信号完整性与电磁兼容性的核心关键材料。

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但随着AI算力需求爆发，复合铜箔与电磁屏蔽膜作为高端电子材料，其应用场景正迅速向AI服务器、高速通信线缆及先进封装领域迁移。

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