先进封装解决方案

具体而言，此次合作希望实现几个关键突破：一、解决算力硬件的实际痛点：针对大规模智算集群的需求，开发定制化的先进封装解决方案，着力解决高性能GPU、CPU的散热与功耗难题，提升算力硬件能效比。

它的核心任务，是针对未来高性能计算和人工智能应用的需求，开发定制化的先进封装解决方案。