仿真

仿真是材料基础数据问题。

芯片设计师缺乏电磁仿真知识，封装工程师不熟悉时序分析，各技术领域的壁垒，正是仿真结果与量产现实严重脱节的重灾区。

只有材料厂商主动公开独家精准特性参数，仿真结果才能与量产高度匹配；

仿真模拟的固有短板

想要穷尽所有工况完成仿真模拟，耗时动辄数十年，这套传统模式早已行不通。

艾萨克等人系统梳理了大脑仿真技术的最新进展，并通过大量访谈和文献综述得出这样一个结论：大脑仿真正在从一个遥不可及的梦想成为一个可以量化的工程问题。

近日，美国麻省理工学院（MIT）研究生艾萨克·弗里曼（IsaakFreeman）和所在团队写了一篇长达100多页的论文，标题是《从蠕虫到人类：大脑仿真如何规模化》。

这就导致部分封装产品即便通过电气、力学单项仿真验证，量产阶段依旧批量失效，核心原因就是两类物理效应的耦合作用从未被建模覆盖。