仇肖莘

爱芯元智仇肖莘：高端芯片上暂时不会实现舱驾融合2026年04月11日17:0921世纪经济报道21世纪经济报道记者易思琳

据仇肖莘介绍，公司从2021年启动第一颗L2级车载芯片的研发，2023年6月份实现上车量产

在日前举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）创始人、董事长仇肖莘在接受《证券日报》记者采访时表示，随着AI计算持续从云端向边缘侧、端侧转移，智能汽车正成为边缘计算落地的重要场景，未来三年将进入智能驾驶加速普及阶段。

爱芯元智创始人、董事长仇肖莘：智能驾驶三年之内会加速普及

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