产品线

核战永不止息Zen6架构线程撕裂者能上144核：就看AMD的了2026年06月17日20:24快科技快科技6月17日消息，AMD今年要推2nm工艺的Zen6架构产品线了，桌面平台是AM5插槽，MSDT发烧级/工作站平台的MustangPeak处理器也被AMD自己曝光了。

Zen6架构的CCD设计会大改，由Zen5时代的8核提升到12核，增加了50%，而现在的撕裂者产品线是封装了最多12个CCD单元，理论上明年大家可以看到最多144核288线程的线程撕裂者产品线。

综合考虑的话，由于线程撕裂者产品线已经不再强调是游戏平台，而是更专业的工作站平台，明年更可以宣传到智能体工作站平台，因此核心数越多是越有利的，AMD推144核版撕裂者的可能性更大，毕竟到时候核战威力也是更强的，友商在这个产品线上是竞争不过AMD的。

快科技5月28日消息， 博通（Broadcom）宣布扩展其Wi-Fi 8产品线，推出三款高度集成的SoC——BCM6772、BCM6774和BCM6776

5月25日，擎朗进一步完善产品线，推出轻量级小尺寸人形机器人